Как правильно выбрать флюс. Обзор флюсов для пайки.
Сегодня на прилавках радиорынков и магазинов для электроники можно встретить огромное количество различных по назначению и цене флюсов для пайки.
Производители флюсов предлагают продукцию действительно высокого качества, но найти ее на рынке довольно трудно. Количество и варианты подделок просто поражают своим разнообразием. Даже если вам повезло, и вы нашли оригинальный продукт, то его стоимость будет существенно отличаться от стоимости подделки. Большинство потенциальных покупателей после сравнения цен решают сэкономить и поискать более дешёвый флюс. Мастера же подбирают под свои требования оптимальный набор паяльной химии, устраивающей их по техническим параметрам и цене. Но для этого им приходится перебирать неизвестные флюсы и путем опытов подбирать наиболее подходящий вариант для той или иной работы.
Практически на каждом углу продаются сотни наименований дешевых флюсов с высокими показателями заявленных параметров на этикетке.
А сейчас давайте разберемся, как разводят флюсы и как это влияет на их технические характеристики.
Канифоль вместо флюса
Представьте ситуацию: вы купили суперфлюс, открываете тюбик, а там вместо качественного флюса находится низкокачественная канифоль (отходы после производства канифоли). Притом эта же канифоль еще и очень сильно разбавлена каким-то загрязненным техническим вазелином.
Паять или залудить такой смесью просто невозможно. Так называемый «флюс» начинает «убегать» из места пайки. В результате получаем незаслуженные выводы, некачественную «холодную» пайку, а контактные площадки и дорожки из-за перегрева мгновенно отваливаются от платы.
Разбавленный кислотой флюс
Очень часто в уже и без того некачественный флюс добавляют кислоты (лимонная, ортофосфорная) или хлориды (хлорид цинка). По сравнению с канифолью картина сразу меняется – всё лудится и паяется. Создается впечатление, что флюс просто супер, но паять таким флюсом электронные платы нельзя. Очень трудно, а иногда практически невозможно удалить остатки кислоты, особенно из-под SMD-элементов. Кислота может оставаться даже внутри пайки, в порах припоя.
В результате, через месяц-два пайка с кислотой (или хлоридом цинка) рассыпается в порошок вместе с выводами радиоэлемента. Ремонт потом будет очень и очень трудоемкий, а иногда он и вовсе невозможен.
Разбавленный глицерином флюс
Случается и такое, что во флюс щедро льют глицерин. Глицериновый флюс паяет замечательно, он дешевый и его много, но попробуйте покрыть им плату. А потом измерьте сопротивление текстолита платы. Вот так незадача: он проводит ток от единиц до десятков Ом там, где проводить не должен. Даже если вы пытаетесь отмыть глицерин, а он смывается легко, то «проводимость» платы все равно останется! Глицерин впитывается в текстолит (сопротивление текстолита, не покрытого медью — от 10 до 50 Ом). Для большинства устройств это просто неприемлемо. «Глючить» будут даже самые простые и банальные схемы.
Вывод: глицерин, кислоты, хлориды в безотмывочных флюсах для работы с радиоэлектроникой, компонентами BGA и SMD применяться не должны.
Основные требования к качественному флюсу для работы с выводными элементами, BGA и SMD:
- отсутствие коррозионной активности
- хорошие лудящие свойства
- высокая смачивающая способность
- отсутствие кипения при нагреве до рабочей температуры
- отсутствие электропроводимости
- легкость удаления остатков при необходимости
- поддержка бессвинцовых и свинецсодержащих припоев
- безотмывочная технология пайки (остатки можно не смывать)
- удобство нанесения (гель, паста)
- доступная цена.
А теперь давайте посмотрим, что же нам предлагают на рынке.
Всем вышеперечисленным требованиям отвечают флюсы торговой марки CHIPSOLDER FLUX.
Также достаточно качественными являются флюсы серии SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20+, SP30+
В их составе не обнаружено кислот, хлоридов или глицерина. Флюсы SP доступны в разной консистенции: паста, гель, жидкие (L-NC-3200, L-NC-3600). Они не проводят электрический ток, а смывать остатки совсем необязательно.
Данные флюсы соответствуют всем заявленным нормам и проверены при пайке выводных деталей, проводников, BGA и SMD-элементов, а также чувствительных солнечных панелей.
Характеристики флюсов и их особенности
Давайте сейчас некоторые из них рассмотрим поподробнее.
Для начала разберемся с названием. Что же обозначают все эти большие буквы?
- G (gel) — флюс гелеобразный.
- NC
- 5268 – индекс флюса.
- LF (lead free) — подходит для бессвинцовых припоев.
CHIPSOLDER G-NC-5268-LF
Начнем с флюса CHIPSOLDER G-NC-5268-LF.
Данный флюс подходит для пайки залуженных контактов. Обладает хорошей теплопроводностью, контактная площадка остается на плате, а не на жале паяльника. Флюс-гель CHIPSOLDER G-NC-5268 LF — это высококачественный, полупрозрачный, синтетический безотмывочный флюс со смолоподобными характеристиками. Используется для пайки и демонтажа BGA/SMD-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга.
Изготовлен флюс из высокоочищенных компонентов. Удобно фиксирует BGA и SMD-компоненты при запаивании («посадке»). Полностью поддерживает как обычную, так и бессвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и отличные характеристики пайки.
Обладает минимальной, «мягкой» активностью при пайке, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного «нагара», после пайки остается прозрачным гелем. Теряет прозрачность только при температуре -5 °C, но при этом сохраняет свои свойства. Легко удаляется с помощью любого универсального средства на спиртовой (спиртобензиновой) основе и бумажной салфетки.
Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.
CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF
Этот флюс очень похож на G-NC-5268-LF, но рассчитан преимущественно на бессвинцовые припои. Хотя отлично паяет и обычными (свинецсодержащими) припоями.
После пайки остается прозрачным и твердым (остаток чуть тверже, чем во флюсе 5268).
Можно использовать для повторной пайки. Смывать не обязательно, но если необходимо смыть, используйте любое универсальное средство на спиртовой (спиртобензиновой) основе.
CHIPSOLDER –G-NC-6800-LF
Флюс предназначен, прежде всего, для «трудных» паек. По консистенции он такой же клейкий гель, как и G-NC-5268-LF, но обладает повышенной лудящей способностью. Хорошо снимает окислости с места пайки и предназначен как для обычной пайки, так и для пайки (лужения) сильноокисленных выводов и контактов. Обладает высокой теплопроводностью, компонент прогревается максимально равномерно. Не кипит, не оставляет темного «нагара», остается прозрачным гелем после пайки, легко стирается бумажной салфеткой и очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.
Остаток флюса чистый, мягкий, прозрачный, некоррозионный, а также не проводит ток. Очистка остатка необязательна, но при необходимости его можно стереть с помощью сухой салфетки или любым средством на спиртовой (спиртобензиновой) основе.
Этим флюсом удобно восстанавливать «холодные» пайки, пайки после попадания воды, а также «отвалившиеся» BGA-контакты. Часто с помощью данного флюса удается залудить даже те контакты, которые не под силу более дорогим флюсам.
Флюсы SP
На рынке также присутствуют флюсы под названием FLUX PASTE SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20, SP30 и FLUX GEL SP-30, SG-15.
Эти флюсы по характеристикам похожи на серию флюсов CHIPSOLDER, но стоят они немного дешевле. Необходимо отметить, что стоимость на качество не повлияла. Ими также можно прекрасно работать и получать хорошие результаты. А теперь остановимся на каждом из них поподробнее.
SP-10+
Итак, начнем с флюса SP-10+
Это дешевый и довольно неплохой низкоактивный флюс. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.
Имеет практически нулевую активность. Используется для пайки и демонтажа облуженных выводов. Подходит для бессвинцовых припоев. SP-10+ абсолютно безопасен для радиокомпонентов. Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников. Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке. Также он не проводит ток.
Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.
SP-15+
SP-15+ будет следующим в нашем списке.
Это универсальный флюс. Обладает средней активностью («мягкая» активность). По своим характеристикам и сфере применения SP-15+ фактически ничем не отличается от SP-10+. Главная разница между ними в активности: SP-15+ – среднеактивный, а SP-10+ – низкоактивный. Рекомендуется использовать для прогрева и монтажа «отвалов BGA», а также для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов.
SP-18+
SP-18+ – это уже не просто флюс, а среднеактивная флюс-паста.
Ее рекомендуется использовать для низкотемпературной пайки. Предназначена для пайки припоями с температурой плавления от 80 до 180 °C.
Не подходит для бессвинцовых припоев. Равномерно распределяет температуру при пайке, препятствует отслаиванию печатных проводников.
После применения SP-18+ есть незначительное количество остатков, но при необходимости они легко смываются. Данная флюс-паста имеет слегка желтоватый цвет, некоррозионная и безопасна для радиокомпонентов.
SP-20
SP-20 – это уже активная флюс-паста.
Рекомендуется использовать для большинства типов работ. Обладает повышенной активностью, хорошо лудит без кислотных последствий.
SP-20, как и SP-10+, SP-15+, SP-18+ применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.
Можно применять для пайки и лужения окисленных вводов и контактных площадок. Также подходит для прогрева и монтажа «отвалов BGA». Флюс используется для различных печатных узлов с высокочастотными схемами.
После работы с SP-20 есть небольшое количество остатков, которые, при необходимости, легко смываются. Данная флюс-паста не проводит электрический ток, безопасна для радиокомпонентов и надежно фиксирует элементы при пайке.
SP-30
SP-30 очень похож на SP-15+.
Главное отличие состоит в консистенции.
SP-30 – это полупрозрачный, клейкий гель. Флюс предназначен для ремонта и производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.
Итак, подведем итоги.
Состав всех флюсов разработан для пайки высокого качества. Все вышеперечисленные флюсы применяются в различных условиях окружающей среды и при разных особенностях процесса.
Главными отличиями между флюсами SP являются консистенция и активность. Поэтому подбирать флюс необходимо исходя из сферы применения и удобства при работе.
Что касается флюсов марки CHIPSOLDER, то они не настолько универсальны, как флюсы SP. Выбирая флюс CHIPSOLDER, необходимо определенно знать, как его использовать и с какой целью.
Воспользуйтесь шансом сделать выгодную покупку!
Наталия Зинько
Копирование материалов с сайта all-spares.ua разрешается только при условии указания авторства и размещения обратной текстовой ссылки на каждый скопированный контент.
6 лучших флюсов для пайки
Если вы только недавно начали заниматься пайкой и еще не знаете всех секретов прочного и долговечного соединения, тогда советуем ознакомиться с данной статьей. Мы не стремимся охватить весь процесс пайки с ее тонкостями и особым подходом к каждому металлу, но можем рассказать про важность применения флюса и помочь вам определится с его выбором.
Правильно подобранный флюс оказывает большое влияние на качество получаемого паяного соединения. Он снимает оксидную пленку на металле и помогает припою лучше растекаться по шву. Продавцы из AliExpress предлагают сотни видов флюса. Мы составили ТОП-6 лучших флюсов для пайки, которые облегчат ваше хобби или профессиональную деятельность.
Это нужно знать:
- Одной из наиболее важных характеристик флюса является его активность. Чем она выше, тем лучше флюс очищает металл от оксидной пленки. Жидкие флюсы известны своей превосходной способностью к пайке, в основном, благодаря своему активному химическому составу.
- При пайке электроники важна коррозийность. Если флюс на водной основе, его необходимо тщательно очистить после пайки. В противном случае есть большой риск возникновения короткого замыкания с непредсказуемыми последствиями.
- Флюсы с большим содержанием канифоли хорошо подходят для пайки и могут защитить соединение от появления ржавчины. С другой стороны, они не обладают высокой активностью и плохо снимают оксидную пленку.
① BongKim RMA-223
Благодаря наличию в своем составе олова, эту паяльную пасту можно отнести в разряд универсальных. Она совмещает в себе флюс и припой, делая процесс пайки невероятно простым – нужно просто нанести немного пасты на шов. Продавец рекомендует свой товар для работы с компьютерной электроникой, делая акцент на пайку материнских плат.
В комплектацию входят два шприца с иглами для регулирования дозировки и более эффективного нанесения. Общий объем – 20мл.
Достоинства:
- удобная форма выпуска;
- универсальность (флюс + припой).
Недостатки:
- больше подходит для выпаивания деталей.
Купить на AliExpress.com
② Eakins NC-559-ASM-UV
Товар поставляется в двух шприцах с иглами-дозаторами и поршнем для подачи флюса. Объем шприцов – 10мл каждый.
Достоинства:
- обеспечивает высокое качество пайки;
Недостатки:
- неприятный запах;
- немного дымит.
Купить на AliExpress.com
③ AMTECH
В комплектацию поставки входит 1 шприц объемом 10мл, игла для дозировки и поршень. Размер одного заказа – 1/2/5/10 шприцов.
Достоинства:
- без запаха;
- хорошо ложится на деталь.
Недостатки:
- дымит;
- плохая упаковка.
Купить на AliExpress.com
④ WALFRONT 951
Главное преимущество данного флюса – удобство нанесения на припаиваемые детали. По сути, это маркер, внутри которого, вместо красящего вещества, находится флюс. Такая форма позволяет наносить жидкость на деталь ровным слоем. Единственное ограничение – не наносить на горячие поверхности.
Основное активное вещество – канифоль. Благодаря этому, флюс не проводит ток и не вызывает коррозию. Объем 1 упаковки – 10 мл. Срок годности составляет 2 года.
Достоинства:
- не проводит ток;
- не вызывает коррозию.
Недостатки:
- плохо снимает оксидную пленку;
- нельзя наносить на горячие поверхности.
Купить на AliExpress.com
⑤ WNB N005
Данная паяльная паста на основе олова предназначена для работы с компьютерной электроникой. Она хорошо смачивает припаиваемые детали и сохраняет свои свойства до 48 часов после нанесения. В характеристиках продукта указана температура плавления 183оС, хотя, по факту, она достигает 200-205оС. При пайке, паста выделяет небольшой неприятный запах.
Форма выпуска – шприц объемом 10мл. Также, в комплект входит поршень и игла для дозировки.
Достоинства:
- универсальность (припой + флюс).
Недостатки:
- занижена температура плавления;
- долгая доставка.
Купить на AliExpress.com
⑥ BongKim XG-Z40
Замыкает наш топ свинцово-оловянная паяльная паста XG-Z40. В ее состав входит сплав Sn63Pb37, который гарантирует прочное и надежного соединение деталей. После нанесения, паста сохраняет свои свойства в течение 48 часов. Кроме надежного соединения, данная паста предотвращает нагрев деталей при пайке и идеально подходит для использования в паяльных станциях.
В комплект входят: шприц (10мл), игла для более точного нанесения и поршень.
Достоинства:
- универсальность (припой + флюс).
Недостатки:
- долгая доставка.
Купить на AliExpress.com
Как правильно выбрать флюс для пайки
A Общий обзор
Флюс играет ключевую роль в большинстве случаев пайки. Это соединение, которое используется для удаления тусклой пленки с поверхности металла, поддержания чистоты поверхности во время процесса пайки, а также способствует смачиванию и растеканию припоя. На рынке доступно множество различных типов и марок флюсов; проконсультируйтесь с производителем или продавцом вашего флюса, чтобы убедиться, что он подходит для вашего применения, принимая во внимание как используемый припой, так и два металла, задействованных в процессе. Хотя существует множество типов флюсов, каждый из них будет включать две основные части: химикаты и растворители.
Химическая часть включает активную часть, а растворитель является носителем. Флюс не входит в состав паяного соединения, но удерживает захваченные оксиды и остается инертным на готовой поверхности соединения до полного удаления. Обычно именно растворитель определяет метод очистки, необходимый для удаления остатков после завершения пайки. Следует отметить, что хотя флюс используется для удаления тусклой пленки с поверхности металлов, он не удаляет (и не следует ожидать) краску, жир, лак, грязь или другие инертные вещества. Для удаления этих типов загрязнений необходима тщательная очистка поверхности металлов. Это значительно повысит эффективность флюсования, а также улучшит используемые методы и приемы пайки.
Подробное исследование
Все распространенные необработанные металлы и металлические сплавы (включая припои) подвергаются воздействию окружающей среды, при котором их оголенные поверхности покрываются неметаллической пленкой, обычно называемой потускнением. Этот потускневший слой состоит из оксидов, сульфидов, карбонатов или других продуктов коррозии и является эффективным изолирующим барьером, предотвращающим любой прямой контакт с чистой металлической поверхностью, находящейся под ним. Когда металлические детали соединяются вместе пайкой, металлическая непрерывность устанавливается в результате контакта между припоем и поверхностями двух металлов. Пока остается потускневший слой, припой не может контактировать с металлом, потому что без прямого контакта невозможно эффективно смачивать металлическую поверхность припоем.
Потускнение поверхности, образующееся на металле, обычно не растворяется (и не может быть удалено) в большинстве обычных чистящих растворителей. Следовательно, они должны быть подвергнуты химической реакции, чтобы быть удаленными. Эта необходимая химическая реакция чаще всего осуществляется с помощью паяльных флюсов. Эти паяльные флюсы вытесняют слой атмосферного газа на поверхности металлов и при нагревании вступают в химическую реакцию, удаляя потускневший слой с флюсовых металлов и поддерживая чистоту поверхности металла на протяжении всего процесса пайки.
Обычно требуется химическая реакция одного из двух основных типов. Это может быть реакция, при которой потускнение и флюс объединяются, образуя третье соединение, растворимое либо во флюсе, либо в его носителе. Пример такого типа реакции имеет место между водно-белой канифолью и оксидами меди. Водно-белая канифоль при использовании в качестве флюса обычно находится в изопропиловом спирте-носителе и состоит в основном из абиетиновой кислоты и других изомерных дитерпеновых кислот, растворимых в нескольких органических растворителях. При нанесении на окисленную медную поверхность и нагревании оксиды меди соединяются с абиетиновой кислотой, образуя абиетиновую кислоту (которая легко смешивается с непрореагировавшей канифолью), оставляя чистую металлическую поверхность для смачивания припоем. Горячий расплавленный припой вытесняет канифольный флюс и абиет меди, которые затем можно удалить обычными методами очистки.
Другой тип реакции вызывает возвращение потускневшей пленки или окисленного слоя в исходное металлическое состояние, восстанавливая чистоту поверхности металла. Пример такого типа реакции имеет место при пайке под слоем нагретого водорода. При повышенных температурах (температура, необходимая для предполагаемой реакции, уникальна для каждого типа основного металла) водород удаляет оксиды с поверхности, образуя воду и восстанавливая металлическую поверхность, которую затем смачивает припой. Есть несколько других вариаций и комбинаций, основанных на этих двух типах реакций.
После того, как произошла желаемая химическая реакция (снятие или растворение потускневшего слоя), флюс должен обеспечить защитное покрытие на очищенной металлической поверхности до тех пор, пока оно не будет вытеснено расплавленным припоем. Это связано с повышенными температурами, необходимыми для пайки, что повышает вероятность того, что поверхность металла может быстро повторно окислиться, если она не покрыта должным образом. Любое соединение, которое может быть использовано для создания одного из необходимых типов химических реакций в рабочих условиях, необходимых для пайки, может быть рассмотрено для использования в качестве флюса. Однако большинство органических и неорганических соединений не выдерживают высоких температур, необходимых для надлежащей пайки. Вот почему одним из наиболее важных соображений является термическая стабильность соединений или их способность выдерживать высокие температуры, необходимые для пайки, без возгорания, разрушения или испарения.
При оценке всех требований, необходимых для того, чтобы соединение рассматривалось в качестве флюса, важно учитывать различные доступные методы пайки, методы и процессы, а также широкий диапазон материалов и температур, которые они могут потребовать. Определенный флюс может хорошо работать на определенной поверхности при использовании одного метода пайки и совершенно не подходить для этой же поверхности при использовании другого метода пайки. В случае сомнений никогда не помешает обратиться за рекомендациями к производителю флюса или припоя.
Выбор флюса для пайки | Блог о схемотехнике Simply Smarter
Все сообщения Пайка
Джордж 0 Комментариев
Флюс используется для очистки металлических поверхностей перед их пайкой. Поскольку любые оксиды, которые остаются на поверхности металла, могут привести к ухудшению паяных соединений, основная функция флюса состоит в раскислении металлических поверхностей без разложения. Флюс для припоя является жизненно важной частью проектирования и ремонта электроники. Давайте посмотрим на различные типы флюса.
Канифольный флюс
Канифольный флюс, что неудивительно, состоит в основном из канифоли, которую добывают из сока сосны, и содержит активный ингредиент абиетиновую кислоту (могут присутствовать и другие кислоты). Существует три типа канифольного флюса — канифоль (R), канифоль слабоактивированная (RMA) и канифоль активированная (RA), каждый из которых имеет различный уровень активаторов, агентов, позволяющих раскислять и очищать флюс.
Канифольный флюс используется для очистки уже чистых поверхностей и не оставляет следов. Мягко активированный канифольный флюс используется на более грязных поверхностях и оставляет больше следов, чем обычный канифольный флюс; после использования мягко активированного флюса канифоли вы используете очиститель флюса для очистки поверхности. Флюс, активированный канифолью, очищает лучше всего, но оставляет после себя значительное количество остатков — из-за этого флюс, активированный канифолью, используется редко.
Водорастворимый флюс
Водорастворимый флюс, также называемый флюсом на основе органических кислот, обычно производится на основе гликоля. Недостатком использования водорастворимого флюса является то, что он часто связывается с самой печатной платой или другими металлическими поверхностями, в результате чего требуется тщательная очистка. Кроме того, водорастворимый флюс имеет тенденцию быть более агрессивным окислителем, чем обычно требуется. Органический флюс более реактивен, чем флюс, активированный канифолью, и поэтому является более сильным очистителем. (Примечание: вы также можете найти неорганический водорастворимый флюс, который еще более эффективен, чем водорастворимый флюс.)
Флюс No-Clean
Флюс No-Clean представляет собой смесь органических смол, кроме канифоли, смешанную с некоторыми неорганическими веществами. Поведение и свойства флюсов без очистки могут значительно различаться в зависимости от их соответствующего химического состава; например, некоторые неочищенные флюсы оставляют огромное количество остатков, что непривлекательно, хотя и не представляет угрозы для поверхности. Однако вы можете найти неочищенные флюсы, которые не оставят после себя следов. Основным преимуществом использования флюсов no-clean является то, что вам не нужно будет очищать поверхность после пайки, так как они не влияют на электропроводность.