Флюс для пайки bga: Самые лучшие флюсы для пайки

Содержание

Флюс для пайки BGA микросхем: разновидности, выбор

В процессах пайки важную роль играют флюсы, то есть вещества, способные удалить с поверхностей соединяемых деталей образующиеся в результате термохимической реакции оксидные пленки. От их выбора зависит качество процесса. С развитием электроники возросли требования к флюсам для пайки bga.

Требования к флюсам для микросхем

При изготовлении микросхем в качестве несущего элемента используют особые печатные платы. Материалом для их производства служит стеклотекстолит – слоистый термостойкий пластик, который покрывается медной фольгой. Ножки микросхем соединяются с медью путем паяния.

Применение флюса для пайки BGA микросхем

Флюс, применяемый для такой тонкой работы, должен обеспечивать хороший контакт между элементами пайки. Наличие на них загрязнений способно ухудшить смачиваемость и теплопроводность поверхности. Поэтому предварительно их следует очистить с помощью специальных растворителей.

Сегодня на рынке предлагается огромный выбор флюсов для пайки bga. Они должны соответствовать следующим требованиям:

  • иметь температуру плавления меньшую, чем у припоя;
  • не вступать в химическую реакцию с материалом припоя;
  • обладать высокой текучестью и хорошо смачивать поверхности соединяемых элементов;
  • иметь низкий показатель удельной массы;
  • растворять жировые и оксидные пленки;
  • эффективно смываться с обработанной поверхности;
  • не допускать коррозионной активности;
  • отличаться легкостью и удобством нанесения.

Только обеспечив выполнение всех этих условий, можно получить надежное соединение элементов пайки. В продаже имеются и специальные составы для качественной отмывки платы от флюса. Но лучшие флюсы для пайки bga микросхем – те, которые не требуют смывания.

Типы современных флюсов

Современная промышленность выпускает две основные разновидности флюсов. В первую группу реагентов входят химически активные вещества – соляная кислота и некоторые ее соли. Они хорошо растворяют оксидные пленки и жиры, способствуя прочному соединению элементов, однако требуют эффективной промывки. Если в месте пайки останется хотя бы небольшая часть активного флюса, она будет постепенно разрушать и металл, и текстолит. К тому же, их пары очень токсичны, поэтому при работе следует соблюдать меры безопасности.

Вторая группа веществ представляет собой химически инертные соединения, например, канифоль или воск. В основном, это органические соединения, которые хорошо растворяют жиры, но в меньшей степени – оксиды. Но они не допускают последующей коррозии, что очень важно. В последнее время применяются флюсы ЛТИ, созданные на основе этанола и канифоли с добавлением небольших количеств триэтаноламина, салициловой кислоты и других веществ.

Самые популярные реагенты

К самым распространенным флюсам относят:

  • сосновую канифоль – за дешевизну и низкую химическую активность;
  • ортофосфорную кислоту – она предотвращает дальнейшее разрушение соединяемых поверхностей, образуя на них оксидную пленку;
  • ЛТИ-120 – содержит канифоль с добавками, не требует отмывки;
  • флюс-гель для пайки bga, изготовленный в виде пасты, легко смывается, не оставляя нагара;
  • активный флюс, в составе которого 90% глицерина и 5% салицилки, требует хорошей смывки;
  • нейтральный вид паяльного жира.

Безотмывочные материалы

Выбирая, какой флюс лучше для пайки bga чипов, желательно отдать предпочтение тем реагентам, которые не требуют последующей отмывки платы. Известные производители микроэлектроники давно применяют No-Clean в жидкой или гелеобразной форме.

Флюсы для пайки BGA микросхем

Флюсы Компании INTERFLUX считаются одними из лучших на рынке паяльных материалов. Например, состав IF8001 применяют при необходимости быстрого и качественного ремонта отдельного элемента на микросхеме. Вещество активизируется уже при 12 градусах, то есть, до начала пайки, обеспечивая чистоту поверхности. Непосредственно во время процесса он испаряется более чем на 90%. Оставшийся твердый осадок нетоксичен и обладает слабощелочной реакцией, защищающей плату от химической активности.

Материалы торговой марки CHIPSOLDER FLUX отвечают всем необходимым требованиям, которые предъявляются к безотмывочным флюсам для пайки bga. В их состав входят только химически чистые компоненты. Реагенты выпускаются в виде жидкости, гелей, паст. Они не обладают проводящими свойствами. Важным достоинством является также отсутствие в составе кислоты или глицерина.

Флюс для пайки bga микросхем немецкой фирмы MARTIN – один из лучших. Он пользуется широкой популярностью среди производителей электронной техники и в сервисных центрах, благодаря:

  • безопасному составу;
  • экономичности в использовании;
  • возможности точного распределения;
  • простоте применения;
  • минимальному количеству остатка;
  • универсальности применения;
  • отсутствии необходимости в отмывке;
  • способности к эффективному удалению оксидной пленки;
  • высоким температурам коксования.
Рекомендации по выбору

Из продукции, представленной на рынке, трудно выбрать подходящее средство для пайки. Кроме того, присутствует большое число подделок. Параметры выбранного флюса должны соответствовать предстоящей работе и удобству пользования. Неплохими качествами и доступной ценой отличаются флюсы из серии FLUX PASTE SP. Для пайки bga оптимальным будет разновидность SP-20. Она обеспечивает прочную фиксацию элементов, дает минимум остатка и безопасна для высокочастотных схем.

При необходимости можно приготовить флюс для пайки bga своими руками, используя подручные материалы. Почти все эти вещества после применения требуют смывки:

  • глицерин в чистом виде, имеет высокую температуру кипения;
  • раствор аспирина в воде;
  • смесь аспирина и глицерина;
  • нашатырный спирт или уксусная кислота;
  • канифоль в растворе технического спирта;
  • смесь воска и канифоли.
Заключение

Пайка микросхем требует грамотного подбора расходных материалов, только в таком случае она будет качественной. Не рекомендуется применять флюсы с активными добавками, так как они могут привести к коррозии и выходу из строя всей микросхемы.  Использование подручных средств в процессе пайки приведет к снижению ее качества. Поэтому пользоваться такими расходными материалами следует лишь в случае крайней необходимости.

Видео: Каким флюсом паять BGA? SIR тест флюсов Martin, Ersa, EFD, Cyberflux. Часть 1

Как правильно выбрать флюс. Обзор флюсов для пайки.

Сегодня на прилавках радиорынков и магазинов для электроники можно встретить огромное количество различных по назначению и цене флюсов для пайки.

Производители флюсов предлагают продукцию действительно высокого качества, но найти ее на рынке довольно трудно. Количество и варианты подделок просто поражают своим разнообразием. Даже если вам повезло, и вы нашли оригинальный продукт, то его стоимость будет существенно отличаться от стоимости подделки. Большинство потенциальных покупателей после сравнения цен решают сэкономить и поискать более дешёвый флюс. Мастера же подбирают под свои требования оптимальный набор паяльной химии, устраивающей их по техническим параметрам и цене. Но для этого им приходится перебирать неизвестные флюсы и путем опытов подбирать наиболее подходящий вариант для той или иной работы.

Практически на каждом углу продаются сотни наименований дешевых флюсов с высокими показателями заявленных параметров на этикетке. Но внутри упаковки вас может ожидать совсем неприятный сюрприз.

А сейчас давайте разберемся, как разводят флюсы и как это влияет на их технические характеристики.

Канифоль вместо флюса

Представьте ситуацию: вы купили суперфлюс, открываете тюбик, а там вместо качественного флюса находится низкокачественная канифоль (отходы после производства канифоли). Притом эта же канифоль еще и очень сильно разбавлена каким-то загрязненным техническим вазелином.

Паять или залудить такой смесью просто невозможно. Так называемый «флюс» начинает «убегать» из места пайки. В результате получаем незаслуженные выводы, некачественную «холодную» пайку, а контактные площадки и дорожки из-за перегрева мгновенно отваливаются от платы.

Разбавленный кислотой флюс

Очень часто в уже и без того некачественный флюс добавляют кислоты (лимонная, ортофосфорная) или хлориды (хлорид цинка). По сравнению с канифолью картина сразу меняется – всё лудится и паяется. Создается впечатление, что флюс просто супер, но паять таким флюсом электронные платы нельзя. Очень трудно, а иногда практически невозможно удалить остатки кислоты, особенно из-под SMD-элементов. Кислота может оставаться даже внутри пайки, в порах припоя.

В результате, через месяц-два пайка с кислотой (или хлоридом цинка) рассыпается в порошок вместе с выводами радиоэлемента. Ремонт потом будет очень и очень трудоемкий, а иногда он и вовсе невозможен.

Разбавленный глицерином флюс

Случается и такое, что во флюс щедро льют глицерин. Глицериновый флюс паяет замечательно, он дешевый и его много, но попробуйте покрыть им плату. А потом измерьте сопротивление текстолита платы. Вот так незадача: он проводит ток от единиц до десятков Ом там, где проводить не должен. Даже если вы пытаетесь отмыть глицерин, а он смывается легко, то «проводимость» платы все равно останется! Глицерин впитывается в текстолит (сопротивление текстолита, не покрытого медью —

от 10 до 50 Ом). Для большинства устройств это просто неприемлемо. «Глючить» будут даже самые простые и банальные схемы. Чтобы хоть как-то заставить устройство работать, попробуйте процарапать иглой текстолит между дорожками.

Вывод: глицерин, кислоты, хлориды в безотмывочных флюсах для работы с радиоэлектроникой, компонентами BGA и SMD применяться не должны.

Основные требования к качественному флюсу для работы с выводными элементами, BGA и SMD:

  • отсутствие коррозионной активности
  • хорошие лудящие свойства
  • высокая смачивающая способность
  • отсутствие кипения при нагреве до рабочей температуры
  • отсутствие электропроводимости
  • легкость удаления остатков при необходимости
  • поддержка бессвинцовых и свинецсодержащих припоев
  • безотмывочная технология пайки (остатки можно не смывать)
  • удобство нанесения (гель, паста)
  • доступная цена.

А теперь давайте посмотрим, что же нам предлагают на рынке.

Всем вышеперечисленным требованиям отвечают флюсы торговой марки CHIPSOLDER FLUX.

Также достаточно качественными являются флюсы серии SP (SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20+, SP30+).

В их составе не обнаружено кислот, хлоридов или глицерина. Флюсы SP доступны в разной консистенции: паста, гель, жидкие (L-NC-3200, L-NC-3600). Они не проводят электрический ток, а смывать остатки совсем необязательно.

Данные флюсы соответствуют всем заявленным нормам и проверены при пайке выводных деталей, проводников, BGA и SMD-элементов, а также чувствительных солнечных панелей.

Характеристики флюсов и их особенности

Давайте сейчас некоторые из них рассмотрим поподробнее.
Для начала разберемся с названием. Что же обозначают все эти большие буквы?

  • G (gel) — флюс гелеобразный.
  • NC (no clean) — не требует смывания.
  • 5268 – индекс флюса.
  • LF (lead free) — подходит для бессвинцовых припоев.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Начнем с флюса CHIPSOLDER G-NC-5268-LF.

Данный флюс подходит для пайки залуженных контактов. Обладает хорошей теплопроводностью, контактная площадка остается на плате, а не на жале паяльника. Флюс-гель CHIPSOLDER G-NC-5268 LF — это высококачественный, полупрозрачный, синтетический безотмывочный флюс со смолоподобными характеристиками. Используется для пайки и демонтажа BGA/SMD-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга.

Изготовлен флюс из высокоочищенных компонентов. Удобно фиксирует BGA и SMD-компоненты при запаивании («посадке»). Полностью поддерживает как обычную, так и бессвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и отличные характеристики пайки.

Обладает минимальной, «мягкой» активностью при пайке, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного «нагара», после пайки остается прозрачным гелем. Теряет прозрачность только при температуре -5 °C, но при этом сохраняет свои свойства. Легко удаляется с помощью любого универсального средства на спиртовой (спиртобензиновой) основе и бумажной салфетки.

Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Этот флюс очень похож на G-NC-5268-LF, но рассчитан преимущественно на бессвинцовые припои. Хотя отлично паяет и обычными (свинецсодержащими) припоями.

После пайки остается прозрачным и твердым (остаток чуть тверже, чем во флюсе 5268).

Можно использовать для повторной пайки. Смывать не обязательно, но если необходимо смыть, используйте любое универсальное средство на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

CHIPSOLDER –G-NC-6800-LF

Флюс предназначен, прежде всего, для «трудных» паек. По консистенции он такой же клейкий гель, как и G-NC-5268-LF, но обладает повышенной лудящей способностью. Хорошо снимает окислости с места пайки и предназначен как для обычной пайки, так и для пайки (лужения) сильноокисленных выводов и контактов. Обладает высокой теплопроводностью, компонент прогревается максимально равномерно. Не кипит, не оставляет темного «нагара», остается прозрачным гелем после пайки, легко стирается бумажной салфеткой и очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

Остаток флюса чистый, мягкий, прозрачный, некоррозионный, а также не проводит ток. Очистка остатка необязательна, но при необходимости его можно стереть с помощью сухой салфетки или любым средством на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

Этим флюсом удобно восстанавливать «холодные» пайки, пайки после попадания воды, а также «отвалившиеся» BGA-контакты. Часто с помощью данного флюса удается залудить даже те контакты, которые не под силу более дорогим флюсам.

Флюсы SP

На рынке также присутствуют флюсы под названием FLUX PASTE SP-10+, SP-15+, SP-18+, SP20, SP30 и FLUX GEL SP-30, SG-15.

Эти флюсы по характеристикам похожи на серию флюсов CHIPSOLDER, но стоят они немного дешевле. Необходимо отметить, что стоимость на качество не повлияла. Ими также можно прекрасно работать и получать хорошие результаты. А теперь остановимся на каждом из них поподробнее.

SP-10+

Итак, начнем с флюса SP-10+

Это дешевый и довольно неплохой низкоактивный флюс. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.

Имеет практически нулевую активность. Используется для пайки и демонтажа облуженных выводов. Подходит для бессвинцовых припоев. SP-10+ абсолютно безопасен для радиокомпонентов. Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников. Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке. Также он не проводит ток.

Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.

SP-15+

SP-15+ будет следующим в нашем списке.
Это универсальный флюс. Обладает средней активностью («мягкая» активность). По своим характеристикам и сфере применения SP-15+ фактически ничем не отличается от SP-10+. Главная разница между ними в активности: SP-15+ – среднеактивный, а SP-10+ – низкоактивный. Рекомендуется использовать для прогрева и монтажа «отвалов BGA», а также для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов.

SP-18+

SP-18+ – это уже не просто флюс, а среднеактивная флюс-паста.

Ее рекомендуется использовать для низкотемпературной пайки. Предназначена для пайки припоями с температурой плавления от 80 до 180 °C.
Не подходит для бессвинцовых припоев. Равномерно распределяет температуру при пайке, препятствует отслаиванию печатных проводников.

После применения SP-18+ есть незначительное количество остатков, но при необходимости они легко смываются. Данная флюс-паста имеет слегка желтоватый цвет, некоррозионная и безопасна для радиокомпонентов.

SP-20

SP-20 – это уже активная флюс-паста.

Рекомендуется использовать для большинства типов работ. Обладает повышенной активностью, хорошо лудит без кислотных последствий.

SP-20, как и SP-10+, SP-15+, SP-18+ применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.

Можно применять для пайки и лужения окисленных вводов и контактных площадок. Также подходит для прогрева и монтажа «отвалов BGA». Флюс используется для различных печатных узлов с высокочастотными схемами.

После работы с SP-20 есть небольшое количество остатков, которые, при необходимости, легко смываются. Данная флюс-паста не проводит электрический ток, безопасна для радиокомпонентов и надежно фиксирует элементы при пайке.

SP-30

SP-30 очень похож на SP-15+.

Главное отличие состоит в консистенции.
SP-30 – это полупрозрачный, клейкий гель. Флюс предназначен для ремонта и производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.

Итак, подведем итоги.

Состав всех флюсов разработан для пайки высокого качества. Все вышеперечисленные флюсы применяются в различных условиях окружающей среды и при разных особенностях процесса.
Главными отличиями между флюсами SP являются консистенция и активность. Поэтому подбирать флюс необходимо исходя из сферы применения и удобства при работе.

Что касается флюсов марки CHIPSOLDER, то они не настолько универсальны, как флюсы SP. Выбирая флюс CHIPSOLDER, необходимо определенно знать, как его использовать и с какой целью.

Наталия Зинько

Обзор-сравнение четырех гель-флюсов NC-559-ASM-UV(TPF) и RMA-218 из Китая. Что стоит, а что не стоит покупать.

Обзор у меня первый, да и чукча — не писатель, так что — ногами не бить.

Где-то в начале октября прошлого года вышел обзор от BASAdm «Гель-флюсы AMTECH RMA-223, Kingbo RMA-218, AMTECH NC-559-ASM и их качество.»

Обзор был интересным для меня с той точки зрения, что я узнал мнение людей о том или ином товаре (я для себя давно вывел критерии покупки), и выяснил, какие же места стоит осветить подробнее.

Также, обещаный в комментариях к тому обзору тест-закупка флюса на разных торговых площадках, наконец то смог состояться, так как доехали все участники соревнований, а кое-кто уже вовсю трудится на рабочем месте.

Я постарался сделать максимально практичный и подробный обзор-сравнение гель-флюсов из китая Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) (2 вида), Amtech NC-559-ASM-UV очень стремного вида, также полубезродного NC-559-ASM-UV(TPF) в банке, и Kingbo RMA-218. Кому интересно — пожалуйте под кат.

Итак, герои нашего сегодняшнего обзора, с кратким резюме:

Цена на момент покупки была $5.5, сейчас не изменилась. Фришип.
Первый участник конкурса зрительскихмоих личных симпатий за звание «Флюс №1 в работе».
Этот флюс у нас пойдет далее в тестах под номером один.

дополнительные фото

Имеет маркировку NC-559-ASM-UV(TPF). Уф-маркера (на его наличие нам указывает инлекс -UV) не имеет (хотя заявлен!).
Упаковка — 10сс шприц-картридж для пневмодозатора.
Цвет — янтарно-желтый, содержимое шприца однородное, без пузырей воздуха, при комнатной температуре — густой, можно выдавить имеющей четкую форму колбаской, объем картриджа порядка 10 с чем-то кубиков, точно не мерял, т.к. брал для тестов, и лежит он на запас, пока в работу не беру.
Обратите внимание на пробку-поршень картриджа, и ее конструкцию — такая пробка встречается в среднего качества флюсах, служит косвенным индикатором качества содержимого.
Ни разу не нарывался на хреновый флюс в такой упаковке, но и с неба звезд он никогда не хватал.
Этикетка глянцевая (у оригинала — матовая), надписи выполнены полиграфическим методом (у оригинала — термотрансферный принтер), также присутствует голографическая наклейка (ни на одном оригинальном флюсе не встречается, насколько мне известно, — еще один явный признак НЕоригинала).
Дымность средняя, если не лить прямо на паяльник шприцами — то дымовой завесы не создает.
Запах специфический, но не неприятный, не сильный.
Сравнивал с заведомо неплохим NC-559 (п.2 обзора) и RMA-218 (п.3 обзора), паяет не хуже, отмывается неплохо.
Но немного не то 😉
Оценка — твердый середнячок.
К покупке за такие деньги не рекомендуется, уж лучше взять Kingbo RMA-218, он хоть дешевле в 1.5 раза.


Цена при покупке (и сейчас) $6. Дорого, но это — eBay, на алиэкспрессе я брал по 4.45 год назад.
(а также ссылка на Aliexpress на провереного продавца, о нем чуть ниже)

дополнительные фото


В синем углу рингаВторым номером у нас будет тот флюс, в котором я уверен на 100%.
Маркировка NC-559-ASM-UV(TPF), такая же как у предыдущего. Этикетка матовая, маркировка нанесена полиграфическим способом (как ни щупал, как ни грыз, как ни скрёб шрифт, — не отскребается. Растворителями смывается только вместе с краской самой подложки. Вывод — полиграфия). Хотя и выполнена «под термотрансфер», впрочем это не мешает содержимому быть вполне качественным флюсом.
Упаковка — стандартный 10-ти кубиковый пневмошприц-дозатор. Обратите внимание на исполнение поршня — это единственный за 5 лет (кроме RMA-218, о котором ниже) флюс из Китая, упакованый в шприц-картридж с поршнем такого качества. Единственная конструкция, которая практически не «подтравливает» содержимое картриджа назад, в запоршневое пространство при долгой эксплуатации емкости в ручном режиме (не в пневмодозаторе).
Цвет — встречался в разных партиях от лимонно-желтого до практически желтовато-белого.
Отличительная особенность — это единственный флюс, который пока свежий имеет явно видимые включения воздуха в толще «начинки» картриджа.
К сожалению, мой экземпляр порядка 3 месяцев хранился не в холодильнике, и эти пузырьки посхлопывались, и на фото не видны (хотя все еще различимы при просвете фонариком).

Этот флюс максимально похож на оригинальный, из всего спектра того что я перепробовал из китайских флюсов, потому его будем называть «оригинальный», хотя, повторюсь, является ли он оригинальным от Amtech — очень большой вопрос. Скорее всего, конечно же, нет, так как врядли флюс, на котором написано «Made in USA» будет продаваться в Китае, логично? 😉

И это — тот самый флюс, о котором я говорил, что его я покупал на алиэкспрессе, подбирал из нескольких проб и ошибок, и которым пользуюсь уже года четыре подряд, ссылку обещал в комментариях к обзору BASAdm.
Уф маркер присутствует (единственный из обзора флюс, где он реально есть):

Фотопруфы здесь:



Это фото без ультрафиолетовой подсветки, и с ней.
В ультрафиолете флюс светится ярким неоновым светом, даже малые количества недомытого на плате видны прекрасно.

Данный флюс вполне держит бессвинцовые температуры при работе паяльником, не коксуется при этом, при грамотном нанесении после цикла пайки на ИК — малые остатки, отмывается элементарно ваткой со спиртом, но можно и не отмывать (я не мою практически никогда).
Активность — средняя (есть и поактивнее), но слабые и средние окислы по меди если не за один то за два прохода сгрызает, и пайка выходит ровная и прочная.

Годится для подавляющего большинства задач — и провода паять, и шарики накатывать при реболе (так его постоянно использую я), и в принципе, если не брезговать — можно и чипы на него садить.
Про режим бессвинцовой пайки не скажу — я его не использовал в таких режимах, но при цикле пайки «свинцовом» — остатки на плате минимальные (при грамотном нанесении!), в принципе даже не требуют отмывки. Ну, не лить «из ведра» — и будет счастье 😉

Выбор редакции (то есть меня), и рекомендации лучших собаководов, как говорится 😉


Брал у Runtop-а на алиэкспресс, тогда был по $3.15, кажется, сейчас цена на него $3.5

Дополнительные фото



Шприц не был обернут поверх этикетки скотчем, поэтому картинка стерлась (такая судьба у всех наклеек, не защищенных скотчем, остается белая наклейка и все)

Данный флюс я в свое время купил чисто на пробу, т.к. несколько коллег в один голос его нахваливали.
Расфасован в все те же 10 кубиковые картриджи для пневмодозатора, но бывает и в банке по 100 граммов (на работе у нас такой купили, не отличается от этого). Ссылку не даю, т.к. не знаю, у кого брали.

Банка выглядит вот так:


В «боевых условиях» опробован еще год назад, теперь лежит как основной флюс дома, применяется для всего, кроме BGA пайки (хотя некоторые коллеги его так используют, но я как то не доверяю китайцам в этом вопросе).
Активности флюса хватает на средние загрязнения/окислы меди, грызет довольно неплохо, хотя при этом флюс считается неактивным.
УФ-маркера нету, но с другой стороны, он тут и не заявлен, так что все в порядке.
Бессвинцовые температуры на паяльнике держит, дымность у него чуть выше чем у оригинального NC-559, но в приемлемых рамках, запах не сильный, хотя все равно вытяжка рекомендуется.

Еще один довольно неплохой флюс, без УФ маркера, но таки неплохой.
Чуть выше среднего, рабочая лошадка.
Рекомендовано редакцией (опять же — мнй) в категории «цена-качество», за меньшие деньги что то настолько же нормальное найти сложно.

UPD. про продавана на али, который Runtop.

Это такой странный продаван, что я даже не знаю, что про него говорить.
Товар от него всегда, сколько я помню, приезжал качественный, и в принципе, не особо долго добирался.
Но вот с выбором товара у него странно.
Вот, например, сейчас у него нету лотов NC-559 30куб шприц, и лота 2х10куб шприца, зато есть лот 3 шприца RMA-223 + NC-559 + LF-4300 (в принципе, все три флюса рекомендованы к применению, можно купить).
Так что — или рискуйте выбирать товар у других продавцов, ориентируясь на мои фотки, или ждите… не реже раза в 1.5-2 месяца товар у Рантопа появляется.

Этот боец дисквалифицирован досрочно Под номером четыре у нас китайский ГУТАЛИН. Фигурант обзора от BASAdm под именем AMTECH RMA-223
Цена на момент покупки составляла от 99 центов до 3-4 долларов, от жадности продавца.

Фотография стоковая, с ебая.
Реальный фото под спойлером.
Обращаем внимание на третье фото 😉

Дополнительные фото

Обратите внимание на крышку тюбика, и его торцевую заглушку.
В 99% случаев (кроме того, которорый указан здесь ниже) все флюсы, у которых вот такая черная крышка тюбика являются некачественным гуталином, у более-менее нормальных и просто хороших флюсов крышки ВСЕГДА на резьбе, у NC-559 и RMA-223 претендующих на оригинальность — оранжевые колпачки, у Kingbo RMA-218 своя синяя крышка, тоже на резьбе.

Расписывать «качества» не буду, но мое мнение полностью совпадает с предыдущим от BASAdm: вазелин, гуталин, солидол, и прочие похожие вещества будут столь же эффективны, как и ЭТО.
А то даже и эффективнее.
Флюсующие свойства отсутствуют наглухо, больше всего напоминает по запаху масло минеральное, липкий, отмывается погано, остаются жирные разводы. Дымит, коптит, и такое прочее.

Дрянь, не стоящая своих денег, короче.

З.Ы.

Справедливости ради, вынужден рассказать еще кое что.
Когда то давно (лет пять назад) я купил именно такой как на стоковом фото шприц.
Содержимое было белое, практически как молоко, и это был довольно хороший флюс, не смотря ни на что. Т.е. это был 146% НЕ флюс, названый NC-559, но вполне годный. Собственно, узрев на ебае картинку, я и повелся на нее.
Но — не тут то было! (ц)
Видимо, поскольку китайцы сами себе подложили знатную свинью, продавая много лет подряд говно и гуталин под этикеткой «RMA-223» создали ему шикарную антирекламу, и его перестали покупать.
А поскольку залежи надо было распродавать — начали прямо поверх старой клеить новую наклейку «NC-559» и продавать.

Цена на момент покупки и сейчас $7.98

Последним гвоздем программы… в крышку гроба….пунктом обзора будет этот фигурант.
Вкратце — фигня полная. Еще и вонючая вдобавок.

Нам нужно больше фоток!

Это таки флюс, в отличие от предыдущего фигуранта. Но какой то неправильный. Вонючий, и без УФ-маркера (хотя он тут как раз заявлен).
Обратите внимание — это _НЕ_ Amtech!!! Это как и написано, какой то Jing Rui.
Флюсующие совйства есть, но… Паяет, но говняно. Провода и китайские блокпиты паять сойдет, но нужна хорошая вытяжка — очень едкий и стойкий запах.
Можно подсовывать врагу в качестве деморализующего и парализующего работу реагента 😉

А так — и претензию продавцу не выставить, т.к. в описании товара нигде не написано, что это — Amtech. Так бы можно было сбить денег за подделку, а так — «Бачили очі, що купували, тепер їжте, хоч повилазьте!».

Резюме — не стоит своих денег совершенно, лучше бы я купил за те же деньги банку Kingbo RMA-218 — ее хотя бы смог бы использовать.

Что касается УФ-маркера во флюсе, то напоследок теоретической части — вот вам фотография, на ней слева направо герои обзора, в порядке следования. Нету только совсем-уж-подделки, которая типа RMA-223.

Ну, и, наконец-то, самая интересная часть — практическая.


В качестве подопытного — у нас выступит битый жизнью и мной в детстве кусок текстолита, на котором я опробую разные методы переноса изображения печатных плат на текстолит.
За те лет 10 что он валяется по полкам, он поимел вполне себе окисленный вид, ибо где он только не валялся, и чем его только не поливало в процессе экспериментов.

Методика тестирования следующая:
наносим на неподготовленую (с окислами, грязью и чем там на ней есть) поверхность текстолита каплю флюса, и греем каплю паяльником.
На паяльнике выставлено 280 градусов в «свинцовом» режиме и 310 в «бессвинцовом».
Температура контролировалась термопарой тестера и термометра, для исклюения погрешности.
Греем 5-15 секунд, убираем паяльник, вытираем ваткой со спиртом остатки флюса, смотрим на качество обработки поверхности.

Напомню, гель-флюсы из этой категории — это безотмывочные ремонтно-монтажные флюсы для использования с SMD компонентами, и они не предназначены в массе своей бороться с тяжелыми окислами, загрязнениями и прочими дефектами спаиваемых поверхностей.
Их предназначение — борьба с окислами от нормального хранения.
Все что выше — только в плюс флюсу. Все ГОДНЫЕ фигуранты обзора годятся для ремонта любой бытовой и компьютерной техники любого возраста (и еще немного 😉
А для борьбы с ржавчиной на железе и зеленью на меди — нужно использовать кислотные флюсы, которые к категории монтажных уже не относятся.

Мы же обозреваем БЕЗОТМЫВОЧНЫЕ гель-флюсы, предназначеные для BGA-монтажа!
Просьба это помнить, и не шуметь «фу, какой поганый и дорогой флюс, не залудил мой любимый гвоздь! Пойду куплю за копейки ЛТИ120 или F3!!!111адынадын»

Я сказал, а дальше за меня пусть скажет видео, которое и прилагаю.

Инспекторы качества не одобряют китайский товар. Они любят хороший, дорогой, фирменный флюс.
Но о нем как-нибудь в другой раз.

Все товары покупались за кровные, для себя, любимого.

Вопросы задавайте в комменты, если смогу — отвечу.

Ваш графоман.

Приготовление флюса для пайки BGA из китайского RMA-223.

Для хорошей пайки BGA чипов необходим качественный флюс – от него зависит качество или возможность пайки вообще.

При первом знакомстве с пайкой чипов или реболлингом, большинство не спешит покупать настоящие оригинальные флюсы популярных производителей, и считают достаточным для начала попробовать китайский аналог. Скажу однозначно: пайка китайским дешевым флюсом и оригинальным – две абсолютно разные вещи. Убедился я в этом, при первой попытке накатки шаров через трафарет к чипу от видеокарты. Использовал я самый популярный китайский флюс RMA-223. Его цена в магазине алиэкспресс самая привлекательная. У меня ничего не выходило: по несколько шаров постоянно не хотели ложиться на контактные площадки, так приходилось по несколько раз повторять процедуру. Причем если с первой попытки плавления шаров они не пристали к площадка, то потом хоть сколько грей – бесполезно.

Это привело меня к поиску быстрого решения. Для начала я попробовал повторить процедуру со спиртоканифолью. Ничего не вышло, так как канифоль подгорала, а шарики просто не успевали расплавиться. Но я заметил, что те, которые расплавлялись, моментально ложились на площадки.

Главная особенность флюсов для BGA пайки – это способность длительное время сохранять свои свойства при высоких температурах и отсутствие вскипания. Что касается китайского флюса, то он не темнеет и не выгорает на высоких температурах, но свойства флюса у него оставляют желать лучшего.

Поэтому пришла в голову идея доработать китайский флюс RMA-223 путем добавления в него канифоли (в моем случае спиртоканифоли), но для этого необходимо избавиться от спирта, который приведет к вскипанию флюса на высоких температурах. Данный рецепт очень помог мне, использую его по сей день и не только для пайки BGA. Так как он имеет густую структуру, флюс удобно наносить при пайке SMD элементов и других деталей. Его не обязательно смывать после пайки.

Итак, понадобится:

1. Флюс китайский RMA-223

2. Спиртоканифоль ЛТИ-120 (можно заменить другой спиртоканифолью)

3. Емкость металлическая для нагревания (я взял алюминиевую колбу из под фотопленки)

4. Лопатка для перемешивания (в моем случае — карандаш)

 

Процедура:

1. Выдавливаем в емкость флюс RMA-223.

2. Разогреваем флюс, пока не станет жидким.

3. Добавляем спиртоканифоль ЛТИ-120, в пропорции примерно 1:3 (то есть ЛТИ-120 – 25%, RMA-223 – 75%).

Разогреваем полученную жижу, перемешивая лопаткой до слабого вскипания. Для разогревания, использовал термофен.

4. Продолжаем греть пока вскипание не прекратиться или станет очень слабым. Это будет свидетельствовать, о том, что спирт выпарился из жижи.

5. Пока полученный флюс горячий и жидкий, набираем его в шприцы.

Все! Флюс готов, после остывания, он станет таким же густым, как изначально и приобретет свойства хорошего флюса. В сравнение с оригинальными флюсами, лично я разницы не заметил. Он так же обеспечивает качественную пайку и легко смывается, не оставляя пятен и пригаров.

Надеюсь Вам пригодится данный рецепт.

на Ваш сайт.

Флюс для пайки SMD и BGA. Что такое и как выбрать флюс

   Что такое флюс для пайки. Для чего нужен. Какой выбрать при ремонте компьютеров

   Во время ремонта компьютера, ремонта ноутбука или другой электроники, при пайке каких-нибудь компонентов нам просто необходим флюс. Флюс — это вещество, способствующее повышению качества пайки тем ,что обеспечивает лучшее растекание припоя, удаляет различные окиси металлов при их нагреве и предотвращает окисление подготовленной поверхности металла. Благодаря тому, что различные флюсы имеют различный состав, свойства и агрегатное состояние, их можно подобрать под конкретные задачи с учетом материала спаиваемых элементов.

Стоит помнить, что после пайки, следует удалить остатки  флюса (особенно активного), так как он является причиной загрязнения, химических реакций (коррозий) и проводимости тока.

   Виды флюса для пайки. Рекомендации для использования при пайке SMD и BGA


   Какие же существуют виды флюсов? Для наших целей можно выделить следующие:
  • Неактивные и среднеактивные флюсы на основе канифоли. Характерна низкая кислотность, что значит он не будет вступать в химическую реакцию, приводить к коррозии. Данный вид флюсов стоит не дорого. Использовать их рекомендуется только со свинцовыми припоями. Пример : Флюс паяльный BAKU BK150, соединения высокого качества. Нейтральный PH7 ±0,3. Не токсичен. Не высыхает, не ухудшается.
  • Среднеактивные флюсы для SMD-компонентов. Из названия понятно, что применяются они для пайки SMD, различных микросхем и компонентов электроники. Отличаются от предыдущих тем, что не должны пенится и закипать при нагреве (иначе паять SMD будет сложно), при этом обладать минимальной кислотностью. Пример: Флюс-гель для SMD чипов и микромонтажа.
  • Флюсы для BGA-чипов. Эти флюсы можно использовать как при монтаже SMD, так и BGA. Желательно они должны быть в удобной таре с дозатором, иметь те же свойства что и вышеописанные (особенно не закипать), но дополнительно быть абсолютными диэлектриками. Все активные вещества должны испаряться по окончанию работ. Пример: Флюс-гель Interflux IF-8300. Применяется в бессвинцовой пайке для монтажа элементов в корпусах BGA.
  • Можно воспользоваться более универсальными вариантами, то есть как для пайки SMD, так и BGA монтажа, но в этом случае необходимо подбирать под «свой вкус». Пример: Флюс RMA-223-UV. Может быть использован для пайки BGA и SMD.При использовании того или иного флюса, стоит обратить внимание на его некоторые свойства, которые вам нравятся (или не нравятся), далее делать вывод о его пригодности для использования. Например: текучесть, дымность при нагреве, запах, смываемость с поверхности. Каждый должен подобрать под себя флюс, с которым ему удобнее выполнять работу, тем более, что ассортимент современного рынка позволяет это сделать.

   Рекомендации при выборе флюса для пайки  и ремонта электроники 


   Еще при выборе флюса можно почитать рекомендации людей, которые пользуются тем или иным продуктом. Мнения профессионалов будут лучше, чем рекламные описания или рассказы продавца о качестве его товара. В пример могу порекомендовать форум на сайтах ROM.by и notebook1.ru.
   Надеюсь, что статья была вам полезной. Следите за новыми материалами на сайте.

Виды припоя и флюса

В процессе радиоконструирования и ремонта электроники очень важен элемент аккуратной и качественной пайки изделий и радиодеталей. От этого фактора сильно зависит долговечность изделия и его время наработки на отказ. Решающим моментом качественной пайки является выбор подходящего припоя и флюса, способных оптимальным способом произвести соединение металлических и металлизированных частей с тем условием, чтобы на место пайки внешние факторы оказывали наименьшее влияние, как например: деформация, большие токи, токи высокой частоты, внешние окислители, температура и т.д. В то же время пайка элементов не должна быть излишне перегружена припоем, так как в данном случае могут быть образованы кольцевые трещины, элементы «холодной пайки» (когда визуально припой на месте, но контактирующая область металлов отсутствует), а так же замыкания соседних дорожек или контактов. Чрезмерное применение припоя может не только вывести аппаратуру из строя, но и усугубить процесс настройки и наладки изделия. В этой связи особое внимание необходимо уделить довольно важному аспекту в радиоэлектронике как выбор припоя и флюса, о чем пойдет ниже речь в этой статье.

Из определения известно, что процесс пайки представляет собой соединение двух металлизированных или металлических твердых поверхностей с помощью припоя, температура плавления которого значительно ниже величины разрушения (плавления) соединяемых изделий. Основной функцией припоя является хорошая диффузия с контактируемой металлической поверхностью или, выражаясь простым языком, расплавление припоя на металле (лужение). Кроме того, припой должен иметь оптимальную температурную вязкость, позволяющую ровным слоем распределиться ему по поверхности металлов. Данный фактор качественного лужения возможен только при отсутствии жировых отложений и окислов на спаиваемых поверхностях, удалением которых занимаются флюсы. Флюсы также могут служить катализаторами диффузии припоя для возможности его проникновения в верхний микронный слой металлов в предполагаемом месте пайки. За счет низкой вязкости и ее уменьшения в зависимости от повышения температуры плавление флюсов происходит при гораздо меньших температурных показателях, чем припой.

Припои и их разновидности

Припой состоит большей частью из олова с добавлением различных материалов. В структуру припоя могут входить следующие компоненты:

Олово (Sn) – представляет собой мягкий металл с температурой плавления + 231,9 С градусов. Олово растворяется в соляной и серной кислоте. Большая часть органических кислот на него не действуют. При воздействии комнатных температур олово не подвергается окислению, однако при ее снижении ниже +18 С и особенно ниже -50 С происходит разрушение кристаллической решетки металла, в результате чего олово приобретает серый оттенок.

Свинец (Pb) – очень популярный металл в изготовлении припоя за счет легкоплавкости. В чистом виде металл очень мягкий, легко обрабатываемый. У свинца окисляется только верхняя часть, контактируемая с воздухом. Металл легко растворяется в щелочи и кислотах, содержащих азот и органику.

Кадмий (Cd) – применяется для изготовления легкоплавких припоев в малых дозах совместно с оловом, висмутом или свинцом. В чистом виде – токсичен, температура его плавления + 321 С. Зачастую кадмий применяется в антикоррозийных целях.

Висмут (Bi) – один из самых легкоплавких металлов при использовании его в составе припоя с температурой плавления + 271 С. Висмут хорошо растворим в азотной кислоте, а так же в подогретом растворе серной кислоты.

Сурьма (Sb) – тугоплавкий металл с температурой плавления + 630,5 С. Не подвержен воздействию воздуха. Не окисляется. В припое дает эффект глянца. Металл токсичен.

Цинк (Zn) – хрупкий металл синевато-серого цвета с температурой плавления + 419 С. Быстро окисляется на воздухе. Используется в припоях аппаратуры, работающей во влажных условиях, за счет того, что покрывает под воздействием влаги пленкой окиси, защищающей места пайки. Цинк легко растворим в кислотах. Цинк вместе с медью применяется для твердых припоев, а так же кислотных флюсов.

Медь (Cu) – металл с самой высокой температурой плавления в изготовлении припоя + 1083 С. Не поддается воздействию воздуха, однако верхним слоем окисляется при попадании влаги. Медь применяется в тугоплавких припоях.

Припои разделяют на легкоплавкие и тугоплавкие.

Легкоплавкие припои нашли широкое применение при конструировании радиоаппаратуры и пайке радиоэлектронных компонентов, а так же при лужении дорожек радиомонтажных плат. Температура плавления легкоплавких припоев не выше + 450 С. В основу таких припоев обычно входит олово, свинец, кадмий, висмут или цинк. В радиоэлектронике большое применение получили припои с температурой плавления до + 145 С градусов. В процессе лужения обезжиренных и очищенных плат применяется сплав Розе или сплав Вуда. Температура плавления этих сплавов 70 – 95 градусов, поэтому они равномерно залуживают плату, опущенную в кипящую воду. В отечественной промышленности список легкоплавких материалов большей частью составляют припои оловянно-свинцовые или ПОС. В случае добавления в припой кадмия или висмута к окончанию добавляются буквы К или В. Цифра в окончании маркировки соответствует процентному содержанию олова в припое по отношению к свинцу (большей частью) и сурьме (в мелких количествах). Чем меньше цифра, тем припой более тугоплавкий но и более прочный. Буква Ф означает, что в состав припоя включен флюс. В последнее время из-за европейских экологических стандартов в фирменной аппаратуре применяется в основном бессвинцовый припой с относительно высокой для радиокомпонентов температурой плавления + 220 градусов. Ниже приведен список распространенных отечественных припоев:

ПОС-18 – состоит из олова (17 – 18%), сурьмы (2 – 2,5%) и свинца (79 – 81%). Применяется при низких требованиях прочности пайки, в основном для лужения металлов. Температура плавления +183 +270 градусов (начало плавления / растекаемость).

ПОС-30 – состоит из олова (29 – 30 %), сурьмы (1,5 – 2%), свинца (68 – 70%). Лужения и пайка меди, стали и их сплавов. Температура плавления +183 +250 градусов.

ПОС-50 – олово 49 – 50%, сурьма 0,8%, свинец 49 – 50%. Применяется для качественного спаивания различных металлов, в том числе и в радиоэлектронике. Плавление +183 +230 градуса.

ПОС-90 – олово 89 – 90%, сурьма 0,15%, свинец 10 – 11%. Высокопрочный припой с температурой плавки +18 + 222 градуса, применяемый в лужении деталей с последующим золочением и серебрением. Не применяется в установках с повышенной рабочей температурой.

Припои ПОС-40 и ПОС-60 в радиоэлектронике наиболее популярны. Для спаивания латуни или пластин для экранирования стоит применять ПОС-30. При поверхностном лужении дорожек на платах лучше всего использовать припои с содержанием кадмия или висмута ПОСК-50 или ПОСВ-33. Припои с флюсами и без их содержания для монтажа радиодеталей выпускаются в виде проволоки с толщиной 1 мм для пайки SMD элементов до 3 мм. для радиокомпонентов в обыкновенном корпусе. Для пайки металлов из стали или пайки крупных площадей, припои идут без флюса в трубках диаметром 5 мм. В импортной промышленности так же выпускают свинцово-оловянные шарики диаметром от 0,2 до 0,8 мм., предназначенные для пайки BGA чипов.

Тугоплавкие припои большей частью используются в промышленной пайке твердых металлов. Их температура плавления от + 450 до + 800 С. В состав таких припоев входят медь, серебро, никель или магний. Отличительной особенностью этих припоев является их прочность. Из-за высокой температуры плавления тугоплавкие припои в бытовых условиях для радиомонтажных работ не используются. Большей частью они используются для спаивания латуни, стали, меди, бронзы, чугуна и других металлов с высокой температурой плавления. Припои марки ПМЦ (припой медно-цинковый) применяется для спаивания латуни с содержанием меди (ПМЦ-42), бронзы и меди (ПМЦ-52). Данный припой выпускается в виде слитков определенных форм.

ПМЦ-42 – состоит из меди (40 – 45%), цинка (52 – 57%). Также в его состав входят сурьма, свинец, олово и железо. Его температура плавления + 830 градусов.

ПМЦ-53 – медь 49 – 53%, цинк 44 – 49%. Температура плавления +870 градусов.

В производстве припоев особое место занимают, пожалуй, самые дорогие тугоплавкие припои, основу которых составляет медь с добавлением серебра. Маркируются они как ПСР. Припои с серебром обладают высокой прочностью. Место пайки гибко и легко обрабатываемо. Температура таких припоев от +720 до +830 градусов. Высокотемпературные припои ПСР-10 и 12 используют для спаивания сплавов латуни и меди, ПСР-25 и 45 необходимы для работы с медью, бронзой и латунью. ПСР-70 – припой с максимальным содержанием серебра применяют в пайке высокочастотных элементов: волноводов, защитных контуров и т.д.

Существуют припои, применяемые для пайки алюминия на основе олова, цинка и кадмия. Главная проблема пайки алюминия заключается в его быстром окислении на воздухе, поэтому алюминий паяют в масле с использованием ультразвуковых паяльников.

Флюсы

От правильно выбранного флюса довольно сильно зависит качество пайки, ровность шва и его аккуратность. Флюс при нагреве должен образовывать тонкую растекающуюся пленку на поверхности припоя, которая усиливает сцепление припоя с металлом. Чем меньше температура плавления флюса, тем качество пайки лучше. Так же температура его плавления должна быть ниже температурных режимов плавки припоя. Промышленность сегодня изготовляет флюсы двух типов.

— Химически активные флюсы, в состав которых входит, как правило, кислотосодержащие реагенты (ортофосфорная и соляная кислоты, хлористый цинк, хлористый аммоний). Данные флюсы прекрасно справляются с жирными налетами и окислами, однако, недостаточная промывка места пайки со временем приводит к «выеданию» металла и его коррозии, где остался кислотосодержащий флюс. На практике кислотосодержащие флюсы стараются в быту использовать как можно реже, особенно в радиоэлектронике, поскольку они ведут к разрушению текстолита, к тому же, при попадании на кожу человека такие флюсы вызывают ожоги, а их пары при вдыхании человеком особо токсичны. К наиболее популярным активным флюсам относится паяльная кислота, ортофосфорная кислота, хлористый цинк, бура, нашатырь, представляющий собой хлористый аммоний.

— Химически пассивные флюсы помогают удалить жировые отложения, а так же в меньшей степени удаляют окислы. Примером может быть канифоль, стеарин, воск. Сами по себе это органические вещества, не вызывающие коррозии, которые служат не только важной сост авляющей при пайке радиокомпонентов, но и выполняют защитную функцию от окисления. Новомодной тенденцией стало использование флюсов ЛТИ, для пайки легкоплавкими припоями. С их помощью можно осуществлять пайку оцинкованных контактов, свинец, очищенное железо, нержавеющую сталь и т.д. В их состав входит спирт, канифоль, малая доза кислоты, триэтаноламин. Для подобной пайки применяют ЛТИ флюс совместно с паяльной пастой. Единственный их минус заключается том, что под действием температуры в месте спайки остаются темные пятна. Пары флюса вредны для человека. Исключение только составляет флюс ЛТИ-120, который не содержит нежелательных компонентов: солянокислотного анилина и метафенилениамина.

Наименования флюсов и их применение

Канифоль сосновая – самый простой, дешевый и доступный вид флюса с низким током утечки. Относится к классу химически пассивных флюсов. На рынке она доступна в свободной продаже из-за популярности. Применяется практически широком спектре радиомотажных работ. Умеренно растворяется в спирте с добавлением глицерина, благодаря чему стали популярны среди радиолюбителей спирто-канифольные флюсы.

Ортофосфорная и паяльная кислота – опасные химически активные флюсы. Применяется при паке сильно окисленных металлов, низколегированных сталей, никеля, а так же их сплавов. После пайки обязательным условием является очистка места спаивания 5% раствором соды, чтобы погасить кислотную активность и выедание металла. Паяльная кислота особо эффективна при температуре 270 – 330 градусов.

Паяльная кислота ПЭТ – оптимальная температура процесса пайки с ее применением 150 – 320 градусов. Применяется при спаивании углеродистых сталей, латуни, меди, никеля.

Паяльный жир – существует в двух видах: активный и нейтральный. Применяется для окисленных деталей, состоящих из черного или цветного металла. Активный паяльный жир в радиоконструировании не применяется. Нейтральный паяльный жир не содержит активных компонентов, поэтомуможет использоваться для пайки радиодеталей.

БУРА – необходима при высокотемпературной пайке высокоулеродитсых металлов: чугуна, меди, стали и т.д.

ТАГС – флюс на глицериновой основе для радиомонтажа. Из-за остаточного сопротивления нуждается в отмывке спиртом.

Флюсы ЗИЛ – хорошо подходят спаивания стали, латуни, меди легкоплавкими припоями на основе висмута.

Ф-38Н ПЭТ – сильно химически активный флюс. Применяется для пайки быстро окисляемых на воздухе металлов при температуре выше 300 градусов. Им паяют нихром, манганин, бронзу. Обязательное применение при его использовании средств индивидуальной защиты. Промывка щелочью так же обязательна

Активные флюсы ФИМ — пайка окисленного серебра, платины. Требует отмывки водном раствором с содержанием соды. В составе флюса фосфорная кислота.

ФКДТ и ФКТ ПЭТ – популярный неактивный флюс широкого применения для лужения проводов и медных контактов в РЭА.

ФТС – бесканифольный пассивный флюс без дыма. Предназначен для пайки радиодеталей.

Паяльная паста «Тиноль» — специальный химический флюс для пайки SMD радиодеталей термофеном паяльной станции.

Флюс-гель ТТ – флюс с индикатором химической активности красноватого оттенка для широкого спектра пайки. При воздействии температурой обесцвечивается, указывая на отсутствие активных компонентов. Не требует отмывки.

СТ-61 – паяльная паста пассивная. А – температура плавления +200 градусов, В – для компьютерных и мобильных радио запчастей, С – канифоль.

Импортные флюсы

IF 8001 Interflux – один из лучших флюсов для бессвинцовой пайки SMD компонентов, в том числе и работы с BGA чипами. Довольно дорогой. Не требует смывания.

IF 8300 BGA Interflux (30cc) – для пайки корпусов BGA. Представляет собой гель. Без вредного галогена.

IF 9007 Interflux BGA – паяльная безотмывочная паста для пайки свинцовым припоем. После работы оставляет едва заметный слой флюса с высоким удельным сопротивлением.

FMKANC32-005 – крем слабоактивированный безотмывочный. Показывает хорошие результаты при пайке BGA чипов и работе с инфракрасными паяльными станциями.

Классификация импортных флюсов

Нередко в маркировке импортных флюсов можно встретить маркировочные символы. Рассмотрим ниже их обозначение.

«R» — канифоль, которая идет либо в чистом виде, либо в виде раствора (спирто-канифоль). Химически пассивный флюс, поэтому перед применением требует ручной зачистки поверхности спаиваемых компонентов от окислов. После окончания работ требует отмывки спиртом или ацетоном.

«RMA» — флюс на основе канифоли с небольшим добавлением активаторов (органических кислот и их соединениями). При термической обработке кислотосодержащие активаторы испаряются. Для их применения необходима вытяжка. Оптимальная пайка достигается с использованием горячего воздуха.

«RA» — активированная канифоль. По заверению производителей из-за низкой активности кислот не оказывает коррозийных процессов на место пайки, поэтому не требует отмывки. Мы бы все таки рекомендовали после работы с ним использовать слабый раствор щелочи или спирт для отмывки, если речь не идет о BGA пайке!

«SRA» — кислотные флюсы активного действия для пайки нержавеющей стали, никеля. В электронике практически не используются из-за разрушающего действия кислот. После пайки таким флюсом изделие нуждается в тщательной отмывке спиртом или ацетоном.

Так же нередко к импортным флюсам к названию добавляют надпись «no clean», которая означает, что данный флюс не требует смывки. Такие флюсы нередко применяют при пайке радиокомпонентов, где очистка после пайки деталей затруднена физически. Например, при пайке BGA микросхем.

Рекомендации по потоку для восстановления BGA


Ремонт BGA может включать липкий флюс или паяльную пасту. Паяльная паста используется для компенсации некопланарности шарика BGA. Флюс / пасту можно напечатать с помощью мини-трафарета или окунуть BGA в пасту для окунания флюса / окунания. Наибольшее беспокойство при пайке / переделке дорогих BGA в дорогостоящих продуктах, таких как Xbox, вызывает Head-in-Pillow. С точки зрения материала используемая паста или флюс должны иметь превосходный барьер против окисления (в первую очередь способность флюса предотвращать образование оксидов), чтобы предотвратить любые шансы того, что шарик BGA и паста не слипнутся и не образуют однородное соединение.Это становится более актуальным при доработке с учетом локального концентрированного нагрева.
Картик Виджей
Технический менеджер — Европа
Indium Corp.

В настоящее время работает в Indium Corporation и отвечает за технологические программы и техническую поддержку клиентов в Европе. Более 15 лет опыта в SMT, энергетике, теплотехнике и полупроводниках. Магистр Industrial Engg, Государственный университет Нью-Йорка в Бингемтоне.


Непосредственной реакцией на этот вопрос является предложение того же химического состава флюса, который используется в рецептуре паяльной пасты производственной линии, используемой для начальной сборки. Большинство поставщиков паяльной пасты предлагают флюс для ремонта, который соответствует этому требованию. Принимая во внимание относительную сложность очистки под собранным BGA, в идеале это должен быть флюс, не требующий очистки, который не требует очистки. Точно так же следует позаботиться о том, чтобы удалить любые остатки флюса, оставшиеся на месте доработки после удаления дефектного BGA, таким образом избегая любого вредного воздействия «дважды приготовленного» флюса.Наконец, тепловой цикл, выбранный для операции замены, должен, насколько это возможно, соответствовать тому, который использовался для оплавления в первом проходе.
Гарольд Хайман
Консультант
VJ Electronix

Гарольд Хайман занимается металлургическими аспектами электронной промышленности с 1950-х годов, а также разработкой полупроводников для компаний STL, Ediswan и RCA. Позже он присоединился к HTC, пионеру парофазной пайки и продолжившему опыт работы с Dynapert, GenRad, Teradyne, SRT и VJ Electronics.


Липкие флюсы, как правило, являются наиболее часто используемым продуктом для переделки устройств BGA. Их преимущество заключается в том, что они остаются там, где вы хотите, и достаточно липкими, чтобы не допустить утечки BGA во время переделки. Они также предназначены для этого типа процесса и поэтому должны пройти все правильные испытания J-Std, чтобы показать, что любые остатки, оставшиеся после доработки, можно безопасно оставить на месте. Есть одобренные продукты для переделки BGA для Xbox 360, после сценария красного кольца смерти несколько лет назад есть также одобрения от Sony для Playstation.Вы можете уточнить у обеих компаний продукты, которые они порекомендовали бы, или у вашего местного поставщика припоя может быть материал, предназначенный для этого типа ремонта.
Дуг Диксон
Маркетинг
360-Biz

Дуглас Диксон — директор по маркетингу в 360 BC Group, маркетинговом агентстве с офисами по всей территории США. 360 BC специализируется на консультировании и внедрении успешных маркетинговых программ с использованием последних достижений в области маркетинга, продаж и технологических стратегий.Как ветеран электроники, Диксон проработал в отрасли более 30 лет в таких компаниях, как Henkel, Universal Instruments, Camelot Systems и Raytheon. Опыт Диксон в электронной промышленности включает в себя широкий набор навыков, включая инженерное дело, выездное обслуживание, приложения, управление продуктами и маркетинговые коммуникации.


Забавно, что вы спросите! Вчера я пошел с младшим сыном в местный игровой магазин, чтобы вернуть ему Xbox 360. Как и во многих игровых магазинах, у них простая политика: «Вы принесете его, и мы дадим вам отремонтированное устройство по новой годовой гарантии.» Как инженер, я спросил владельца магазина, как «отремонтировали» Xbox. Когда я сказал ему, что я инженер-технолог, особенно заинтересованный в переделке печатных плат, он попросил меня взглянуть на его процесс переделки. Он состоял из единственной ремонтной станции Airvac DRS 25. Ни процесса стирки, ни рентгена, ничего другого. Но это сработало! Все, что ему нужно было сделать, это добавить флюс и оплавить два BGA. В 95% случаев проблема устранена. В 4% случаев замена двух BGA решала проблему, если только оплавление не помогало.Всего в 1% случаев это был какой-то другой компонент. Xbox, являющийся коммерческим продуктом, скорее всего, изначально был собран с использованием флюса, не требующего очистки, и исходные остатки флюса могут все еще присутствовать. Предыдущие переделки также, скорее всего, были выполнены с использованием флюса без очистки. Поскольку остатки флюса, не подлежащего очистке, вероятно, все еще присутствуют под BGA, вы, безусловно, не захотите использовать водорастворимый флюс, поскольку у вас может не быть достаточно хорошего процесса промывки, который впоследствии смыл бы оба остатка неочищенного флюса смешанными. с органическими водорастворимыми остатками флюса, и это может привести к краткосрочным проблемам с надежностью, особенно если учесть источники тепла и энергии, присутствующие под этими конкретными BGA внутри относительно горячего Xbox во время его работы.Поэтому в этой ситуации я рекомендую для доработки только оплавлением замаскировать BGA (построить ленточный забор вокруг BGA), а затем нанести жидкий флюс без очистки, а затем излишки флюса выдуть с помощью заземленного воздушное сопло установлено на 20 фунтов на квадратный дюйм или меньше. Не допускайте попадания избыточного жидкого флюса на остальную часть печатной платы. После этого на шариках припоя останется достаточно флюса, не требующего очистки, чтобы обеспечить хорошее смачивание во время простого оплавления, без капель жидкости под BGA, которые могут вызвать замыкание шариков припоя во время оплавления.Для удаления и замены BGA лучшим методом было бы удалить старый BGA, подготовив контактные площадки, удалив старый припой. Я предпочитаю фитильный метод, а не вакуум с горячим воздухом, так как это гораздо менее опасно для многих переходных отверстий внутри PWB под BGA. Затем можно выполнить локальную очистку только области BGA. Затем нанесите очень тонкий слой не требующего очистки липкого флюса, не содержащего галогенидов. Затем вы можете перекомпоновать новый компонент на месте.
Ричард Д.Stadem
Продвинутый инженер / ученый
General Dynamics

Ричард Д. Стадем — продвинутый инженер / ученый в General Dynamics, а также инженер-консультант в других компаниях. У него 38-летний опыт работы в инженерии, он работал в компаниях Honeywell, ADC, Pemstar (теперь Benchmark), Analog Technologies и General Dynamics.

Паста для размещения BGA или только флюс


Самый большой риск при использовании только флюса — это повышенная склонность к открытию швов.Если BGA деформируется во время оплавления, неровности могут подняться и потерять контакт с площадкой. По крайней мере, если на подушке будет от 4 до 6 мил пасты, это поможет заполнить любой зазор, возникающий из-за деформации компонентов.

Вообще говоря, дополнительный припой, добавляемый в пасту, улучшает механическую целостность паяного соединения. Это также поможет увеличить высоту зазора, что при необходимости облегчит очистку под BGA.

Кей Паркер
Инженер технической поддержки
Indium Corporation

Кей Паркер — инженер технической поддержки в штаб-квартире Indium Corporation в Клинтоне, штат Нью-Йорк.Y. В этой роли она дает рекомендации и рекомендации клиентам в отношении этапов процесса, оборудования, методов и материалов. Она также отвечает за обслуживание существующих счетов компании и сохранение нового бизнеса.


При использовании процесса только флюса для установки BGA у вас есть потенциал для непаянных соединений и недостаточного припоя, что приведет к дополнительному циклу нагрева для доработки. Мы используем автоматический дозатор пасты, который позволяет лучше контролировать процесс.
Брайен Буш
Специалист по производственным приложениям
Cirtronics Corp.

Г-н Буш имеет 20-летний опыт работы в контрактном производстве электроники. Основные области знаний включают сквозную пайку, SMT, волновую пайку и выборочную пайку.


Когда дело доходит до бессвинца, я предпочитаю наносить пасту на контактные площадки PCB BGA, чтобы поддерживать стабильный процесс вдоль линии SMT. Когда вы используете только флюс, вы полагаетесь на способность выступа BGA формировать паяное соединение с вашей печатной платой.Сформированный интерметаллический слой может быть не таким надежным, как слой, сформированный с помощью паяльной пасты.

Я работал с системами размещения, в основном используемыми для микро-BGA, которые «окунаются» на липкую поверхность из флюса и помещаются на плату. Эти системы требуют тщательного обслуживания, потому что вам необходимо измерить толщину липкой пленки флюса, чтобы обеспечить надлежащее покрытие шара.

Edithel Marietti
Старший инженер-технолог
Northrop Grumman

Edithel — инженер-химик с 20-летним опытом производства и разработки процессов для контрактных производителей электроники в США, а также некоторых крупных OEM-производителей.Участвует в SMT, оплавлении, волнах и других сборочных операциях, связанных с защитным покрытием и робототехникой.

BGA
можно паять, используя только гель / липкий флюс. Этот процесс работает хорошо, если в сферах достаточно припоя для образования хорошего паяного соединения на контактных площадках печатной платы. Если вы собираетесь паять бессвинцовые BGA, рекомендуется использовать бессвинцовый гелевый флюс и бессвинцовый профиль оплавления.

Гелевые / липкие флюсы оставляют больше остатков, чем при использовании паяльной пасты, просто потому, что обычно наносится больше флюса, чем было бы в паяльной пасте.Если вы используете водорастворимый гель / липкий флюс, возможно, придется отрегулировать параметры промывки, чтобы удалить весь остаток флюса.

При использовании паяльной пасты рекомендуется использовать бессвинцовую пасту вместе с бессвинцовыми BGA. Если это невозможно и при использовании свинцовой паяльной пасты вместе с бессвинцовыми BGA, могут возникнуть проблемы. Свинцованный профиль оплавления не расплавит паяльные сферы BGA полностью, что может привести к ослаблению паяных соединений.

В этом случае мы рекомендуем использовать паяльную пасту с свинцом, которая также предназначена для бессвинцовых применений, вместе с бессвинцовым профилем оплавления.Бессвинцовый профиль обеспечит полное плавление сфер BGA и хорошее смешивание с паяльной пастой с содержанием свинца.

Тони Ленц
Полевые применения
Сборка FCT

Тони работает в электронной промышленности с 1994 года. Он работал инженером-технологом на заводе-изготовителе печатных плат в течение 5 лет. С 1999 года Тони работал в FCT Companies менеджером лаборатории, заведующим производством, а в последнее время — инженером по полевым приложениям.Он имеет обширный опыт проведения исследований и разработок, контроля качества и технического обслуживания продуктов, используемых для производства и сборки печатных плат. Он держит B.S. и M.B.S. степени по химии.


Сценарий только с флюсом использовался в течение многих лет для флип-чипа и до некоторой степени для монтажа BGA с малым шагом. Использование штампов приводит к несколько меньшему объему припоя и, следовательно, к небольшому уменьшению высоты зазора. Это может привести к более низкой надежности теплового цикла, но то, является ли это проблемой, в значительной степени зависит от конкретного компонента, платы, на которой он установлен, и требований к надежности приложения, среди других факторов.
Фриц Байл
Инженер-технолог
Астронавтика

Карьера Фрица в производстве электроники включала различные инженерные должности, включая изготовление печатных плат, толстопленочную печать и огонь, SMT и технологию волновой / селективной пайки, а также разработку материалов для электроники и маркетинг. Фриц получил образование в области машиностроения с акцентом на материаловедение. Методы планирования экспериментов (DoE) были областью независимых исследований.Фриц опубликовал более десятка статей на различных отраслевых конференциях.


Я не вижу риска в этом процессе. Мое личное мнение таково, что на контактных площадках BGA не должно быть отложений паяльной пасты, а должен быть только флюс. Только флюс обеспечит лучшее оплавление и «схлопывание», чем осаждение пасты.
Грузия Симион
Инженерное дело и управление операциями
Независимый консультант
Грузин Симион — независимый консультант с более чем 20-летним опытом в области проектирования и производства электроники.
Свяжитесь со мной по адресу [email protected]
Я использовал процессы сборки BGA без пасты и флипчипа уже много-много лет без каких-либо проблем. Фактически, с гораздо лучшими результатами. CSP и флипчипы особенно хорошо работают без пасты. На самом деле у вас нет шариков меньшего размера, потому что для шара диаметром 0,020 дюйма потеря дополнительных 3 мил паяльной пасты приведет только к уменьшению диаметра готового шара примерно на 1/2 мил, что, безусловно, не повлияет на надежность. как бы то ни было.

Тем не менее, вам необходимо много знаний о процессах для выполнения бесконтактного оплавления, самое важное — это научиться покрывать контактные площадки BGA / CSP / FC эвтектическим липким флюсом, который при комнатной температуре почти похож на очень-очень тонкий воск при комнатной температуре, но меняется превращается в очень липкую жидкую жидкость при температуре выше 90 градусов по Фаренгейту. Да, по Фаренгейту! Стандартные липкие флюсы просто не подходят для сборки без пасты. Но если использовать правильный процесс, это очень просто, намного лучше, чем окунание.

Ричард Д.Stadem
Продвинутый инженер / ученый
General Dynamics

Ричард Д. Стадем — продвинутый инженер / ученый в General Dynamics, а также инженер-консультант в других компаниях. У него 38-летний опыт работы в инженерии, он работал в компаниях Honeywell, ADC, Pemstar (теперь Benchmark), Analog Technologies и General Dynamics.

BGA Flux RMA CSP Пайка печатных плат SMD через отверстие Отпаивание Предотвращает аквапланирование

  BGA Flux PCB Flux Паяльный флюс De-Soldering Flux Жидкий RMA-флюс SMD Rework Flux BGA-флюс для пайки  
  BGA FLUX    
  Лучший жидкий флюс RMA для пайки печатных плат на стенде
Помогает предотвратить гидроразрыв компонентов во время оплавления  

Закажите надежно
Он-лайн

Заказ Надежно
Онлайн


Этот Это BGA Flux в
2 унции.(59 мл), 8 унций. (239 мл) и 1 галлон Контейнеры

Вот твой Идеальный флюс для работы с шариковой сеткой Компоненты массива : Работаете с BGA на стенде? Расстроенный и не зная, с каким потоком использовать ваши BGA? Перестань беспокоиться! Мы сделали эксперименты, сравнительные тестирование и оценка производительности для ты.Результаты, достижения? Наш знаменитый BGA поток это поток для всех ваших критически важных BGA прототипирование и доработка на стенде и Это превосходит MIL-F-14256! Комплименты большинству BGA и SMT Hot-Air Настольные инструменты и оборудование для оплавления: BGA Флюс отлично подходит для работы с почти все низкоскоростные горячие BGA оборудование для оплавления воздухом.Превосходно поток!

В Зефиртроникс ZT-7 Система оплавления BGA активизирует наши уникальный поток RMA, который более активен, чем большинство канифольных флюсов, но без типичная проводимость с флюсами … идеальный для чувствительных электронных чипов. Примечание: усиленная активация сила Флюс BGA выполняет в скрытых щелях под BGA. Помогает Prevent Chip Hydro-Plane: Поверхность напряжение BGA Flux при активируется теплом, образует однородный напор под чипом уменьшение гидро-глиссирования. Купить это, попробуйте. Ты не пожалеешь об этом. И попробуйте это через отверстие работы по демонтажу! Это важно паяльный флюс у себя на стенде.

Отлично с Восстановление сопла горячего воздуха : Модель BGA Flux комплименты больше всего горячий воздух форсунки продаются сегодня.И это быстро и равномерно распределяет. Из-за его вязкость, он поднимается под BGA и до скрытые шарики при распайке или когда требуется ретушь.

Инертное свойство не требует очистки: Потому что BGA Flux сухой, инертный после пайки оплавление, удаление флюса не обязательно обязательный.Остаточный канифольный флюс не проводит ток. & не вызывает коррозии на печатной плате.

Модель BGA Flux также устойчив к влаге и грибку. Любые сушеные остатки канифоли из BGA Flux действительно может изолировать поверхность от атмосферная коррозия. Остаток легко удаляется средством для удаления флюса.

ОПИСАНИЕ

ТОВАР ЦЕНА КУПИТЬ

Флюс BGA

СУДА С SDS

RMA-0002 BGA-поток
(2 унции./ 39 мл в пластиковой бутылке)

17,95 долл. США

RMA-SXPK BGA Flux
— шесть упаковок по 2 унции. в пластиковых бутылках —
СКИДКА 10%!

96,93 долл. США

RMA-0226 The BGA Flux
в банке емкостью 8 унций / 239 мл

66 долларов.10

В Характеристики и преимущества BGA Flux

Функции & Льготы

 
        Идеально подходит для применения в корпусах с шариковыми решетками и весами для чипов
Микроскопические пузыри, помогают предотвратить аквапланирование BGA / CSP
      Повышенная мощность активации работает в скрытых щелях под BGA
Состав с низким содержанием остатков делает очистку быстрой и легкой
      Комплименты  LOWMELT  DeSolder для восстановления контактных площадок BGA
Косметика Better Board
Качественная пайка
Узлы с уменьшенным количеством дефектов и высокой надежностью 
 Легко и быстро распределяет
Вязкость жидкости позволяет применять ее под шариками BGA 
  Бутылка для отжима распределителя потока AT-001 с иглой  

Товар

Описание

КОЛ-ВО

Цена

Купить сейчас


60 мл
2 унции

Бутылочка для отжима для дозатора флюса с калибром 20 дозирующая игла внутри завинчивающейся крышки для точного капли флюса, паяльная маска, клеи, силиконы, другие жидкости и масла.

Прозрачный. Легко наполнять и вставать дизайн. Полиэтилен с закругленными краями (По-бостонски). Больше игл здесь

Одноместный
AT-001
5,00 долларов США
Два Пакет
AT-001-2
9,00 долл. США
Шесть Пакет
AT-001-6
25 долларов.50
12 Пакет
AT-001-12
48,00 $

Технические данные и спецификации

 
Неочищаемые свойства RMA
Низкий остаток
  Микроскопические крошечные пузыри во время активации флюса
Равномерный напор во время активации флюса
Практически инертен при высыхании
Непроводящий в сухом виде
Не вызывает коррозии при высыхании
Устойчивость к влаге и грибку
Длительный срок хранения
Превосходит все спецификации MIL для флюсов RMA (MIL-F-14256) 

Ваш Флюс BGA можем отправить вам заполненные на три, удобно варианты контейнера: 2 унции.(59 мл), 8 унций. (239 мл) или даже в банке емкостью один галлон (3,8 литра).

«В наличии». Заказать сегодня. Наш всемирно известный BGA Flux обычно «в запас »здесь. И каждый заказ поставляется с паспортом безопасности (SDS). документы

Описание

Товар Стоимость Купить

BGA Flux
Поставляется с SDS

Чт е BGA поток
В 2 унции / 59 мл
Пластиковая бутылка

RMA-0002

17 долларов.95

Чт е BGA Flux
6 шт. По 2 унции. Bottles
СКИДКА 10%!

RMA-SXPK

96,93 долл. США

Чт е BGA Flux

RMA-0226

66 долларов.10

  Бутылка для отжима распределителя потока AT-001 с иглой  

Товар

Описание

КОЛ-ВО

Цена

Купить сейчас


60 мл
2 унции

Бутылочка для отжима для дозатора флюса с калибром 20 дозирующая игла внутри завинчивающейся крышки для точного капли флюса, паяльная маска, клеи, силиконы, другие жидкости и масла.

Прозрачный. Легко наполнять и вставать дизайн. Полиэтилен с закругленными краями (По-бостонски). Больше игл здесь

Одноместный
AT-001
5,00 долларов США
Два Пакет
AT-001-2
9,00 долл. США
Шесть Пакет
AT-001-6
25 долларов.50
12 Пакет
AT-001-12
48,00 $

1996-2011, 2012, 2013, 2014, 2015, 2016-2018, 2019, 2020, 2021 пользователя Zephyrtronics.Все права защищены. Информация, текст, изображения, фотографии, диаграммы, графики вам получать онлайн от Zephyrtronics защищены законы об авторском праве США. Законы об авторском праве запрещают любое копирование, распространение, ретрансляция или перепрофилирование любые материалы, защищенные авторскими правами. Zephyrtronics — это зарегистрированная торговая марка JTI, Inc. «The Science of Zephyrtronics »и« Простота через инновации »и« Zephlux » и «ZeroLead» и «Zero Balling», «Zero Residue» и «Post Охлаждение »и« Постохладитель »,« Воздушная ванна »и« SolderGlide »и «SolderMill» и «Just So Superior» являются охраняемыми товарными знаками. собственность JTI, Inc.«Зефиртроникс», «Низкоплавкий» и «Воздух» Fountain »и« Fountainhead »являются зарегистрированными товарными знаками. собственность JTI Inc. * Вышеуказанные имена являются зарегистрированными собственность их владельцев.

Щелкните ссылку ниже, чтобы вернуться к началу страницы
THE BGA FLUX

SMD Переделка
Воздушная ванна AirBath, SMD паяльные станции, Пайка карандашом горячим воздухом, BGA паяльные станции, Паяльные станции CSP, Системы предварительного нагрева, Подогреватели печатных плат, Предварительный нагрев SMT / SMD, Низкотемпературная переработка, Инструменты для распайки SMT, Инструменты для вакуумного захвата, Держатели печатных плат, Крепление для печатных плат и держатели для печатных плат &, Настольные люльки, Паяльная паста Rework, Паяльная паста, не требующая очистки, Низкоплавкий Проволока для снятия припоя, Проволока DeSolder, Паяльные станции горячего воздуха, Экстракторы дыма, Стоматологические зонды SMT, SMT, комплект для ремонта SMD, Комплект для ремонта BGA, Комплект LMK, Комплект для реболлинга BGA, Пинцет SMD, Плунжер Power Palm, Свинцовый выпрямитель QFP

Как Кому — SMT, CSP, BGA Rework
Как сделать — выравнивание BGA; Как сделать — SMT Rework; Как сделать — предварительный нагрев печатной платы, Как сделать — переработка BGA и CSP; Как сделать — быстро припаять SMD пакеты эффективно; Как сделать — Согласование CSP; Как сделать — бессвинцовая переработка; Как сделать — Удаление SMD Экономичный; Как сделать — Удаление SMD Профессиональный; Как сделать — Карандаш горячим воздухом / Пайка AirPencil; Как сделать — SMD Quick Chip Удаление; Как сделать — BGA Re-Balling; Как сделать — переработать PLCC, QFP, QFN, LCC, SOIC, SOL, экранированный SMD, TSOP; Как сделать — пайка и доработка Керамические конденсаторы; Как сделать — пайка и доработка Стеклянные диоды; Как ремонтировать смартфоны, Планшеты и ноутбуки

Пайка, Распайка
Принадлежности для пайки, Припой провод, Провод припоя без очистки, Проволока для эвтектического припоя, Диспенсер для припоя, Паяльная паста, Бессвинцовая паяльная паста, Флюс, Дозаторы паяльной пасты, Низкоплавкий Проволока DeSolder, Проволока для снятия припоя, Паяльные жала, Распайка через отверстие Инструменты, Наконечники для распайки, Советы по распайке, Фитиль De-Solder & Распайка оплетки, Дымососы, Фильтры для удаления дыма, Фильтры с активированным углем, SolderMill ™, Присоска для припоя / DeSolder Насос, Системы предварительного нагрева, Предварительный нагрев через отверстие, Подогреватели печатных плат, Растворитель флюса, Как сделать — переделка коннектора; Как сделать — Пайка ПК / 104 и переработка; Как сделать — через отверстие / Удаление припоя / распайки через отверстие; Как сделать — Низкоплавкий Проволока для удаления припоя; Как перестать поднимать колодки; Как сделать — демонтаж / Тяжелые наземные самолеты с распайкой; Как сделать — без свинца Пайка и распайка; Предварительные нагреватели для бессвинцовых ремонтных работ и пайки

Раздаточное оборудование, Снаряжение, Принадлежности, Дозирование Бутылки и аксессуары для розлива
Системы дозирования, Дозирующие шприцы, Раздаточные бочки, Конические наконечники для дозирования, Тупые иглы, Бутылки для розлива, Иглы из нержавеющей стали, Дозирующие иглы, Промышленные иглы, Советы по дозированию, Промышленное дозирование Конические наконечники и иглы, Принадлежности для дозирования, Бутылки с флюсом, Паяльная паста в шприце, Паяльная паста для стоек Держатель , Раздача расходных материалов, Плунжер Power Palm, Ручное дозирование, Бутылки с алкогольным насосом, Автоматическое дозирование, Выжимать бутылки, мыть Бутылки, Бутылки для кистей, Бутылки с носиком, Насос Бутылки

Настольные аксессуары, Скамейки, Настольные инструменты
Паяльная паста SMD, Припой провод, LowMelt, Флюс без очистки, BGA Flux, Rework Tack Flux, Средство для удаления негорючего флюса, Pen Vac, Пинцет SMT, Удаление дыма, Пинцет SMD, Крепления для печатных плат, Советы по горячему воздуху шрифт>, AirTips, Замена пайки Губки, Гладильные паяльные жала, Пенные тампоны, Антистатические пенные тампоны, Сквозное отверстие и растворитель Кисти, Рука помощи, Ремонтные комплекты LMK,

Ремонт X-BOX 360, Устройства для зачистки проводов и провода Фрезы, Фрезы заподлицо, Micro Ножницы и игольчатые пирсеры, Выпрямляющий инструмент для QFP Leads, Ремешки для защиты от электростатических разрядов, Тестер антистатического браслета

Обновлено для 23 февраля 2021 г.

Bga Flux, паяльные флюсы, паяльная паста, припойный флюс, жидкий припой, флюс без очистки в GT Karnal Road, Нью-Дели, Chiptroniks


О компании

Год основания 1998

Юридический статус компании с ограниченной ответственностью (Ltd./Pvt.Ltd.)

Характер поставщика бизнес-услуг

Годовой оборот до рупий. 50 лакх

Участник IndiaMART с августа 2015 г.

Chiptroniks — лидер на рынке оборудования и обучения сетевым технологиям . Его возглавляют высокоинтеллектуальные умы, принадлежащие к элитным ИИТ, которые имеют опыт управления многими голубыми фишками и образовательными компаниями. Chiptroniks — это результат стремления производить хорошо обученных местных технических специалистов для ускорения роста развивающихся стран.Нашей материнской компанией является V D Intellisys Technologies Pvt. ООО «VD Intellisys» — производитель №1 клеящих машин Acf, продавший более 600 машин по всему миру. Наша компания является ведущим дистрибьютором всех запасных частей для ноутбуков и инструментов для ремонта. Мы также предоставляем услуги корпоративного ремонта. Наш сервисный центр CHIPMENTOR является одним из ведущих мультибрендовых центров обслуживания ноутбуков / принтеров . У нас есть глобальные партнерские отношения, так как мы имеем стратегический союз со многими компаниями.Среди наших клиентов: Foxconn, Sohnen, Delhi Metro rail corportaiton, Panasonic, youbroadband, IISC, IIT Madras, Indian Govt, Govt of Niger Delta, Freescale, HIkVision и другие ведущие компании

Обладая более чем 10-летним опытом работы в сфере образования, компания Chiptroniks основана для обеспечения того же стандарта и качества, что и другие наши дочерние компании. С видением «Fostering Technology» мы будем постоянно помогать студентам в их лучшем будущем.Наши студенты входят в разные лиги, и их легко принимают в промышленности.

Благодаря надежному отраслевому интерфейсу и эксклюзивным классам PDP студенты хорошо подготовлены к любым ситуациям не только на работе, но и на протяжении всей своей карьеры.

MECHANIC Паяльная флюсовая паста UV559 Вспомогательная сварочная паста для ремонта BGA шариков припоя для печатной платы телефона PGA SMD Rework в Пакистане

Канифольный флюс используется для облегчения пайки. Паяльная паста для печатных плат очищает и предотвращает окисление металлов, что позволяет припою создавать прочные, долговечные механические и электрические связи. Сварочный флюс также действует как смачивающий агент, увеличивая поток припоя и эффективность процесса пайки. Эта канифольная паяльная паста является лучшей для IC и PCB, поскольку она не вызывает коррозии. Mechanic Flux Paste обладает высокой прочностью сцепления и нейтральным значением pH. Solder Gel также применим для мобильных телефонов, плат ПК и других сложных электронных устройств для сварки на уровне микросхем.

Характеристики и характеристики синтетической флюсовой пасты для печатных плат BGA PGA SMD:
  • Тип флюса: UV-559
  • Объем: 10 мл / 10 куб. См
  • Размер: 93 x 33 x 23 мм
  • Материал: смесь высококачественного легированного порошка и смоляного пастообразного флюса, позволяет избежать бледно-желтого налета.
  • Изолированный: Да
  • Применение: для пайки и реболлинга компьютерных и телефонных микросхем.
  • Преимущество: хорошее погружение и прочное соединение.
  • Назначение: для доработки печатных плат, BGA, PGA.
  • 100%: New Type, высокое качество.

В комплект входит:
  • 1 x MECHANIC Паяльная паста UV559

Лучший веб-сайт онлайн-магазинов для MECHANIC Soldering Flux Paste UV559 NoClean BGA Solder Ball Repair Сварочная паста для ремонта SMD телефона по низкой цене в Карачи, Лахоре, Исламабаде, Равалпинди, Пешаваре, Мултане, Кветте, Фейсалабаде и во всем Пакистане

Объем паяльной пасты для ремонта BGA

Стенограмма


Фил
Добро пожаловать на Board Talk.Вы здесь с Филом Зарроу и Джимом Холлом, братьями по сборке, которых также называют ITM Consulting. Мы здесь, чтобы ответить на ваши проблемы, вопросы и дилеммы, связанные с процессами SMT и электронной сборки. Какой сегодня вопрос, Джим?

Джим
Происходит от М. и спрашивает, когда мы переделываем компоненты BGA, мы обычно наносим паяльную пасту. Наши трафареты для восстановления BGA соответствуют размеру и толщине апертуры, используемым на нашей производственной линии. Следовательно, объем припоя, добавляемого во время переделки BGA, равен объему припоя, используемого во время производства.

Поскольку доработка никогда не может быть такой же контролируемой или последовательной, как оригинальная сборка, следует ли нам использовать немного больше пасты во время переделки BGA, чтобы компенсировать неровности или плоскостность, состояние контактных площадок и т.

Phil
Что ж, очень проницательно замечая очевидные несоответствия того, что переделка или ремонт выполняются вручную. Независимо от того, насколько автоматическим является оборудование, оно только полуавтоматическое, и его консистенция сильно отличается от хорошей паяльной пасты с автоматической печатью.Так что это действительно хороший вопрос.

Jim
Переделка BGA была темой многих статей, книг и статей. Диапазон «приемлемых» процедур варьируется от использования относительно большого объема паяльной пасты до полного отсутствия пасты с использованием липкого флюса.

Я лично считаю, что со всеми вариациями, связанными с переделкой BGA, такими как коробление и т. Д., Да, немного больше объема пасты даст вам более надежный процесс и, в конечном итоге, более надежное паяное соединение, если вы не толкайте его до точки, где вы получите шарики припоя или перемычку.

Но пока вы не используете BGA со сверхтонким шагом, немного больше пасты не должно быть проблемой. Мы, вероятно, должны сказать, что здесь есть одна проблема, а именно, насколько тщательно вы одеваете или чистите контактные площадки BGA после удаления первоначального BGA.

В большинстве случаев остается припой. Вы не удалите весь припой с контактных площадок на плате после удаления оригинального BGA. Я думаю, что это одна из причин, по которой некоторые люди используют липкий флюс, потому что они предполагают, что есть некоторый остаточный припой, и это в сочетании со свежим новым шариком и новым BGA, который вы кладете обратно на плату, является адекватным.

Но опять же, я не могу отстаивать это с экспериментальной точки зрения. Но я с вами, я думаю, МБ, использовать немного дополнительной пасты, если она не вызывает перемычек или шариков припоя, если вы можете добавить еще немного пасты, это совсем не повредит и может вам помочь. .

Phil
Что ж, мы надеемся, что мы решили проблему М.Б. Итак, независимо от того, выполняете ли вы пайку оплавлением, ручную пайку, пайку волной, выборочную пайку или переделку, что бы вы ни делали, когда приступаете к пайке …

Джим
Не паяйте, как мой брат.

Phil
Пожалуйста, не паяйте, как мой брат.

Пайка и ремонт BGA | Как припаять решетку для шариков (BGA SMD)

Руководство и руководство по пайке и ремонту BGA.

Пайка BGA и ремонт массива шариковых решеток отличается и сложна от пайки и демонтажа SMD.

Электронные устройства и гаджеты с каждым днем ​​становятся все меньше и тоньше. Все это возможно благодаря техническому прогрессу и развитию электроники.Ведущие электронные компании мира соревнуются в создании самых маленьких и тонких гаджетов.

SMD или Surface Mount Devices и BGA или Ball Grid array — это два электронных компонента, которые делают электронные устройства, гаджеты и мобильные телефоны меньше и тоньше.

Что такое BGA (Ball Grid Array) и зачем нужен BGA?

BGA или Ball Grid Array — это один из типов упаковки для технологии поверхностного монтажа (где электронные компоненты SMD фактически устанавливаются или прикрепляются к поверхности печатной платы SMT).В корпусе BGA нет выводов или контактов. Система Ball Grid Array получила свое название потому, что по сути представляет собой набор шариков из металлического сплава, расположенных в виде сетки. Эти шарики BGA обычно представляют собой олово / свинец ( Sn / Pb 63/37 ) или олово / серебро / медь (без свинца).

Преимущества BGA перед SMD

Печатная плата или печатная плата в современных электронных устройствах и гаджетах плотно заполнена электронными компонентами. Размер печатной платы будет увеличиваться с увеличением количества электронных компонентов.Чтобы уменьшить размер печатной платы, используются пакеты SMD и BGA, потому что и SMD, и BGA меньше и тоньше по размеру и занимают очень мало места на печатной плате.

Компоненты

BGA обеспечивают лучшее решение для многих типов печатных плат, но при пайке компонентов BGA требуется осторожность, чтобы гарантировать правильность и надежность процесса пайки BGA.

BGA имеет следующие преимущества по сравнению с компонентами SMD:

  • Улучшенная конструкция печатной платы в результате меньшей плотности дорожек.
  • Корпус BGA надежен.
  • Более низкое тепловое сопротивление.
  • Улучшена высокая скорость и возможности подключения.

Процесс пайки BGA

На первых порах технология BGA вызывала беспокойство. У людей возникли сомнения в паяемости и надежности компонентов BGA. В BGA контактные площадки находятся под устройством и не видны, поэтому необходимо обеспечить правильный процесс пайки и проверки.

Сегодня методы пайки BGA опробованы и проверены и доказали свою надежность. Также выяснилось, что после правильной настройки процесса надежность пайки BGA значительно выше, чем у четырехъядерных плоских корпусов ( QFP ) или любого другого SMD-корпуса.

Пайка оплавлением BGA

Метод пайки оплавлением

обычно используется для пайки BGA, поскольку он помогает довести всю сборку печатной платы до фиксированной температуры, чтобы расплавить припой или шарики припоя под компонентами BGA.

Для любой пайки BGA шарики припоя на корпусе имеют контролируемое количество припоя. Доступны шарики припоя различных размеров: 18 мил, 24, 30 мил и т. Д. Когда плату с шариками припоя и корпусом BGA помещают в печь оплавления, она нагревается и припой плавится. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой удерживать корпус в правильном совмещении с печатной платой. Важно позаботиться о составе припоя и температуре пайки, чтобы припой не расплавился полностью, а оставался полутвердым, чтобы шарики припоя оставались отделенными друг от друга и не образовывали перемычек.

Пакет BGA

Проверка паяного соединения BGA

Проверка BGA и SMT — одна из самых сложных работ. Осмотреть соединения BGA становится чрезвычайно сложно, поскольку припой находится под корпусом BGA и не виден. Единственное удовлетворительное средство проверки паяных соединений BGA — это рентгеновское излучение. X-Ray помогает увидеть стыки под упаковкой и тем самым помогает при осмотре.

Восстановление / ремонт BGA — ручная пайка и демонтаж BGA

Переделка и ручная пайка корпусов BGA — самая сложная часть.Для выполнения этой работы нужна практика. Разберемся вручную в распайке и пайке корпусов BGA

Демонтаж BGA вручную

Самый распространенный способ демонтажа BGA — горячий воздух. Вот шаги, чтобы удалить корпус BGA с помощью горячего воздуха:

  1. Нанесите жидкий флюс на стороны упаковки.
  2. Разогрейте упаковку сверху и снизу. Тепло можно подавать снизу с помощью подогревателя, а тепло сверху можно подавать с помощью системы доработки горячим воздухом.Здесь можно использовать систему Goot Hot Air SMD / BGA Rework System.
  3. Теперь, используя подходящую насадку BGA, нагрейте корпус BGA.
  4. Шарики припоя под корпусом BGA расплавятся. Возьмите упаковку пинцетом ИЛИ с помощью пылесоса.

Ручная пайка BGA

Опять же, самая распространенная практика пайки BGA — горячий воздух. Вот шаги для пайки корпуса BGA с помощью горячего воздуха:

После удаления корпуса BGA очистите площадку и удалите с платы излишки припоя.

  1. Нанесите пасту Flux Paste ( Not Liquid Flux ) на подушку. Паста с флюсом поможет шарикам припоя прилипнуть, чтобы они не упали и не изменили положение.
  2. Очень осторожно поместите шарики припоя на контактную площадку.
  3. Нанесите пасту флюс на нижнюю часть (сторона пайки , ) корпуса BGA.
  4. Осторожно поместите корпус BGA на шарики припоя.
  5. Предварительно нагрейте, а затем нанесите горячий воздух с помощью нагнетателя горячего воздуха как сверху, так и снизу.
  6. Шарики припоя плавятся и спаиваются.

Технология BGA и пайка BGA очень надежны, если все сделано правильно. BGA имеет меньшую устойчивость к нагреванию и, следовательно, меньше или отсутствует повреждение из-за перегрева.

Видео: реболлинг BGA IC

Похожие сообщения:

.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *